[发明专利]发光模块及其单颗发光结构的制造方法有效

专利信息
申请号: 201310080678.0 申请日: 2013-03-13
公开(公告)号: CN104051447A 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 朱家鸿;应宗康;李厚德;涂佳铭 申请(专利权)人: 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 赵根喜;吕俊清
地址: 510730 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明揭露一种发光模块及其单颗发光结构的制造方法。发光模块包括两个相同的发光结构,其中两个发光结构设置在同一平面上,其中一个发光结构在平面上相对于另外一个发光结构旋转180度,且两个发光结构彼此相连。每一个发光结构包括:基座单元、导电单元、发光单元及封装单元。导电单元包括n个彼此分离且贯穿基座单元的导电体,其中n大于1。发光单元包括至少一发光二极管芯片,其中发光二极管芯片电性连接于n个导电体中的至少两个导电体之间。封装单元包括一设置在基座单元上以覆盖导电单元与发光单元的透光封装体。
搜索关键词: 发光 模块 及其 结构 制造 方法
【主权项】:
一种发光模块,其特征在于,所述发光模块包括两个相同的发光结构,其中每一个所述发光结构包括:一基座单元;一导电单元,所述导电单元包括n个彼此分离且贯穿所述基座单元的导电体,其中n大于1;一发光单元,所述发光单元电性连接于n个所述导电体;以及一封装单元,所述封装单元包括一设置在所述基座单元上以覆盖所述导电单元与所述发光单元的透光封装体;其中,两个所述发光结构设置在同一平面上,其中一个所述发光结构在所述平面上相对于另外一个所述发光结构旋转180度,且两个所述发光结构彼此相连;其中,每一个所述发光结构具有一第一侧端及一背对于所述第一侧端的第二侧端,其中一个所述发光结构的n个所述导电体沿着所述第一侧端朝所述第二侧端的方向依序排列且按照等差级数依序被定义为第1、2、3、…、n个,另外一个所述发光结构的n个所述导电体沿着所述第二侧端朝所述第一侧端的方向依序排列且按照等差级数依序被定义为第n、…、3、2、1个,且其中一个所述发光结构的第1、2、3、…、n个所述导电体分别连接于另外一个所述发光结构的第n、…、3、2、1个所述导电体。
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