[发明专利]发光模块及其单颗发光结构的制造方法

权利要求书

1.一种发光模块，其特征在于，所述发光模块包括两个相同的发光结构，其中每一个所述发光结构包括：

一基座单元；

一导电单元，所述导电单元包括n个彼此分离且贯穿所述基座单元的导电体，其中n大于1；

一发光单元，所述发光单元电性连接于n个所述导电体；以及

一封装单元，所述封装单元包括一设置在所述基座单元上以覆盖所述导电单元与所述发光单元的透光封装体；

其中，两个所述发光结构设置在同一平面上，其中一个所述发光结构在所述平面上相对于另外一个所述发光结构旋转180度，且两个所述发光结构彼此相连；

其中，每一个所述发光结构具有一第一侧端及一背对于所述第一侧端的第二侧端，其中一个所述发光结构的n个所述导电体沿着所述第一侧端朝所述第二侧端的方向依序排列且按照等差级数依序被定义为第1、2、3、…、n个，另外一个所述发光结构的n个所述导电体沿着所述第二侧端朝所述第一侧端的方向依序排列且按照等差级数依序被定义为第n、…、3、2、1个，且其中一个所述发光结构的第1、2、3、…、n个所述导电体分别连接于另外一个所述发光结构的第n、…、3、2、1个所述导电体。

2.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，其中一个所述发光结构的所述第一侧端与所述第二侧端分别连接于另外一个所述发光结构的所述第二侧端与所述第一侧端。

3.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，每一个所述导电体包括一设置在所述基座单元的顶端上的芯片焊垫、一从所述基座单元的底端外露的吃锡焊垫、及连接于所述芯片焊垫与所述吃锡焊垫之间的导电连接层，所述发光单元包括至少一发光二极管芯片，至少一所述发光二极管芯片电性连接于n个所述导电体中的至少两个所述导电体的两个所述芯片焊垫之间，且所述透光封装体设置在所述基座单元的顶端上以封闭所述芯片焊垫。

4.如权利要求3所述的发光模块，其特征在于，其中一个所述发光结构的第1、2、3、…、n个所述导电体的所述芯片焊垫分别与另外一个所述发光结构的第n、…、3、2、1个所述导电体的所述芯片焊垫彼此分离，且其中一个所述发光结构的第1、2、3、…、n个所述导电体的所述吃锡焊垫分别连接于另外一个所述发光结构的第n、…、3、2、1个所述导电体的所述吃锡焊垫。

5.如权利要求3所述的发光模块，其特征在于，所述导电连接层具有一连接于所述芯片焊垫且内埋在所述基座单元内的第一连接部及一连接于所述第一连接部与所述吃锡焊垫之间的第二连接部。

6.如权利要求5所述的发光模块，其特征在于，所述第二连接部较靠近所述第一连接部的外围处具有一朝远离所述第一连接部的方向往外扩张的弧形凸部。

7.如权利要求5所述的发光模块，其特征在于，所述基座单元包括一第一基板及一通过一基板连接层以连接于所述第一基板的第二基板，所述芯片焊垫设置于所述第一基板的顶端上，所述吃锡焊垫同时设置于所述第二基板的侧端与底端上，所述导电连接层的所述第一连接部贯穿所述第一基板，且所述导电连接层的所述第二连接部贯穿所述基板连接层。

8.如权利要求7所述的发光模块，其特征在于，所述发光单元包括三个发光二极管芯片，三个所述发光二极管芯片分别为红色LED芯片、绿色LED芯片及蓝色LED芯片，其中两个所述发光二极管芯片设置在所述基座单元的所述第一基板的顶端上，另外一个所述发光二极管芯片设置在相对应的所述导电体的所述芯片焊垫上。

9.如权利要求8所述的发光模块，其特征在于，所述基座单元具有一连接于两相反侧端之间的中心线，设置在所述基座单元的所述第一基板的顶端上的其中两个所述发光二极管芯片的中心点设置在所述中心在线，且设置在相对应的所述导电体的所述芯片焊垫上的另外一个所述发光二极管芯片的中心点偏离所述中心线一设定距离。