[发明专利]发光模块及其单颗发光结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光模块及其单颗发光结构的制造方法，尤指一种薄型化发光模块及其单颗发光结构的制造方法。

背景技术

关于发光二极管(LED)与传统光源的比较，发光二极管具有体积小、省电、发光效率佳、寿命长、操作反应速度快、且无热辐射与水银等有毒物质的污染等优点。因此近几年来，发光二极管的应用面已极为广泛。随着产品薄型化的趋势，越来越多薄型LED的需求产生，其可应用的终端产品有手机指示灯、键盘背光等等。以现有SMD型式的LED所使用的PCB结构来说，PCB正面的导电层与PCB反面的吃锡焊垫需要利用形成在PCB侧面的贯穿孔(through hole)来进行导通，如中国台湾专利公开号TW200849675所揭露的半导体发光装置。然而，由于PCB正面的导电层会从固晶打线区直接延伸而连接至贯穿孔，所以水气或焊锡容易沿着导电层侵入固晶打线区而造成产品信赖性的降低。另外，在PCB侧面形成贯穿孔时，PCB会有一定的厚度限制，会增加PCB的厚度，而无法符合客户薄型化设计需求。再者，传统所使用的PCB结构在设计上，在每两组SMD型式的LED之间会有废料的产生，不仅造成制作材料的浪费，也因SMD形式的LED与废料共同存在，需以人工筛选的方式将LED与废料分离。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光模块及其单颗发光结构的制造方法，以降低基座单元、导电单元与封装单元的材料成本。

本发明其中一实施例所提供的一种发光模块，其包括两个相同的发光结构，其中每一个所述发光结构包括：一基座单元、一导电单元、一发光单元及一封装单元。所述导电单元包括n个彼此分离且贯穿所述基座单元的导电体，其中n大于1。所述发光单元电性连接于n个所述导电体。所述封装单元包括一设置在所述基座单元上以覆盖所述导电单元与所述发光单元的透光封装体。其中，两个所述发光结构设置在同一平面上，其中一个所述发光结构在所述平面上相对于另外一个所述发光结构旋转180度，且两个所述发光结构彼此相连。其中，每一个所述发光结构具有一第一侧端及一背对于所述第一侧端的第二侧端，其中一个所述发光结构的n个所述导电体沿着所述第一侧端朝所述第二侧端的方向依序排列且按照等差级数依序被定义为第1、2、3、…、n个，另外一个所述发光结构的n个所述导电体沿着所述第二侧端朝所述第一侧端的方向依序排列且按照等差级数依序被定义为第n、…、3、2、1个，且其中一个所述发光结构的第1、2、3、…、n个所述导电体分别连接于另外一个所述发光结构的第n、…、3、2、1个所述导电体。

本发明另外一实施例所提供的一种发光模块，其包括两个相同的发光结构，其中每一个所述发光结构包括：一基座单元、一导电单元、一发光单元及一封装单元。所述导电单元包括n个彼此分离且贯穿所述基座单元的导电体，其中n大于1。所述发光单元包括至少一电性连接于至少两个所述导电体之间的发光二极管芯片。所述封装单元包括一设置在所述基座单元上以覆盖所述导电单元与所述发光单元的透光封装体。其中，两个所述发光结构设置在同一平面上，其中一个所述发光结构在所述平面上相对于另外一个所述发光结构旋转180度，且两个所述发光结构彼此相连。其中，每一个所述发光结构具有一第一侧端及一背对于所述第一侧端的第二侧端，每一个所述发光结构的n个所述导电体沿着所述第一侧端朝所述第二侧端的方向依序排列且依序被定义为第1、2、3、…、n个，且其中一个所述发光结构的第n个所述导电体与另外一个所述发光结构的第n个所述导电体彼此相连。

本发明另外再一实施例所提供的一种单颗发光结构的制造方法，其包含下列步骤：首先，提供一发光模块，所述发光模块具有至少两个相连且相同的发光结构，每一个所述发光结构具有一基座单元及至少一贯穿所述基座单元侧边的侧边贯穿孔，至少一所述侧边贯穿孔上设置有一导电体，其中一个所述发光结构的至少一所述侧边贯穿孔与另外一个所述发光结构的至少一所述侧边贯穿孔相连且相对设置，以使至少两个所述发光结构的两个所述导电体彼此相连；然后，沿着形成在至少两个所述发光结构的至少两个所述侧边贯穿孔之间的共同切割线来切割所述发光模块，以分离至少两个所述发光结构，其中每一个所述发光结构即为所述单颗发光结构。