[发明专利]具有一体化阶梯状堆叠结构的多层电子结构有效
| 申请号： | 201310068669.X | 申请日： | 2013-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN103208479A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 卓尔·赫尔维茨 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚封装基板技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔;李弘 |
| 地址： | 广东省珠海市珠海市富山工业区虎*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层电子支撑结构，包括在X-Y平面中延伸的多个层，所述多个层由包围金属通孔柱的介电材料构成，所述金属通孔柱沿垂直于X-Y平面的Z方向导电，其中穿过所述多个层中至少两个通孔层的堆叠通孔结构包括在相邻通孔层中的至少两个通孔柱，其中在相邻层中的至少两个堆叠通孔柱具有在X-Y平面中的不同尺寸，使得所述堆叠通孔结构成为锥形。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 一体化 阶梯 堆叠 结构 多层 电子 | ||
【主权项】：
一种多层电子支撑结构，包括在X‑Y平面中延伸的多个层，所述多个层由包围金属通孔柱的介电材料构成，所述金属通孔柱沿垂直于X‑Y平面的Z方向导电，其中穿过所述多个层中至少两个通孔层的堆叠通孔结构包括在相邻通孔层中的至少两个通孔柱，其中在相邻层中的至少两个堆叠通孔柱具有在X‑Y平面中的不同尺寸，使得所述堆叠通孔结构成为锥形。
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