[发明专利]具有一体化阶梯状堆叠结构的多层电子结构

权利要求书

1.一种多层电子支撑结构，包括在X-Y平面中延伸的多个层，所述多个层由包围金属通孔柱的介电材料构成，所述金属通孔柱沿垂直于X-Y平面的Z方向导电，其中穿过所述多个层中至少两个通孔层的堆叠通孔结构包括在相邻通孔层中的至少两个通孔柱，其中在相邻层中的至少两个堆叠通孔柱具有在X-Y平面中的不同尺寸，使得所述堆叠通孔结构成为锥形。

2.如权利要求1所述的多层电子支撑结构，其中所述堆叠通孔结构包括至少三个通孔柱。

3.如权利要求1所述的多层电子支撑结构，其中所述堆叠通孔结构为矩形并且每个在后层在一个方向上的延伸量小于每个在先层的延伸量并且所述堆叠通孔结构具有在一个方向上的阶梯状轮廓。

4.如权利要求1所述的多层电子支撑结构，其中所述堆叠通孔结构为矩形并且每个后续通孔在两个相反方向上的延伸量小于每个在先通孔的延伸量并且所述堆叠通孔结构大体上具有梯形形状。

5.如权利要求1所述的多层电子支撑结构，其中所述堆叠通孔结构为矩形并且每个后续通孔在三个相反方向上的延伸量小于每个在先通孔的延伸量并且所述堆叠通孔结构大体上具有金字塔形状，该金字塔形状具有三个阶梯状斜侧面和一个垂直于所述多层复合电子结构的顶面和底面的基本平滑侧面。

6.如权利要求1所述的多层电子支撑结构，其中所述堆叠通孔结构为矩形并且每个在后的通孔在四个相反方向上的延伸量小于每个在先层的延伸量并且所述堆叠体大体上具有阶梯状金字塔形状。

7.如权利要求1所述的多层电子支撑结构，其中为圆形并且每个后续通孔的延伸量小于每个在先通孔的延伸量并且所述堆叠通孔结构大体上具有阶梯状圆锥形状。

8.如权利要求1所述的多层电子支撑结构，其中所述堆叠通孔结构包括至少4个通孔。

9.如权利要求1所述的多层电子支撑结构，其中所述堆叠通孔结构包括至少5个通孔。

10.如权利要求1所述的多层电子支撑结构，其中至少一个金属层包括金属种子层。

11.如权利要求10所述的多层电子支撑结构，其中所述种子层还包括预先施加的粘附金属层，用以促进对介电材料的粘附。

12.如权利要求11所述的多层电子支撑结构，其中所述粘附金属层包括选自钛、铬、钽和钨中的至少其一。

13.如权利要求1所述的多层电子支撑结构，其中所述堆叠通孔结构中的底层至少比顶层大30%。

14.如权利要求1所述的多层电子支撑结构，其中穿过所述多个层中的至少两层的堆叠通孔结构包括至少两个相邻通孔柱，其中所述至少两个相邻通孔柱具有在X-Y平面中的不同尺寸，并且插入所述两个相邻通孔柱之间的种子层在X-Y平面中的延伸量大于所述两个相邻通孔柱中至少其一在X-Y平面中的延伸量。

15.如权利要求14所述的多层电子支撑结构，其中所述种子层在X-Y平面中的延伸量大于所述两个相邻通孔柱在X-Y平面中的延伸量。

16.如权利要求15所述的多层电子支撑结构，其中所述种子层包括铜。

17.如权利要求1所述的多层电子支撑结构，其中所述介电材料包括聚合物。

18.如权利要求17所述的多层电子支撑结构，其中所述介电材料包括玻璃纤维、陶瓷颗粒夹杂物和玻璃颗粒夹杂物的组别中的至少其一。

19.如权利要求1所述的多层电子支撑结构，其中所述堆叠通孔结构的在先通孔在X-Y平面中的延伸量大于在后通孔在X-Y平面中的延伸量并且所述堆叠通孔结构大体上具有金字塔形状。

20.如权利要求1所述的多层电子支撑结构，其中所述堆叠通孔结构的在先通孔在X-Y平面中的延伸量小于在后通孔在X-Y平面中的延伸量并且所述堆叠通孔结构大体上具有反金字塔形状。

21.如权利要求1所述的多层电子支撑结构，其中所述堆叠通孔结构包括多于3个通孔层，其中至少一个内通孔的延伸量大于外通孔的延伸量，并且所述堆叠通孔结构在所述至少一侧上具有向外弯曲的轮廓。