[发明专利]微机械声变换器装置和相应的制造方法有效
| 申请号： | 201310067550.0 | 申请日： | 2013-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN103313172B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | R.埃伦普福特;M.布吕恩德尔;A.格拉赫;C.莱嫩巴赫;S.克尼斯;A.法伊;U.肖尔茨 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R1/00;B81C1/00;B81B3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧永杰;王忠忠 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明实现了微机械声变换器装置和相应的制造方法。微机械声变换器装置包括电印制电路板（1），所述印制电路板具有前侧（VS）和背侧（RS）；其中在前侧（VS）上以倒装芯片方法施加有微机械声变换器结构（3）；并且其中印制电路板（1）在微机械声变换器结构（3）的区域中具有用于放射出声波（S）的开口（5）。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 变换器 装置 相应 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.具有电印制电路板（1）的微机械声变换器装置，所述电印制电路板具有前侧（VS）和背侧（RS）；其中在所述前侧（VS）上以倒装芯片方法施加微机械声变换器结构（3）；并且其中所述电印制电路板（1）在所述微机械声变换器结构（3）的区域中具有用于放射出声波（S）的开口（5），并且其中将ASIC芯片（2）以倒装芯片方法施加到所述电印制电路板（1）的前侧（VS）上，其中所述微机械声变换器结构（3）具有第一结构高度（h1）并且其中在所述微机械声变换器结构（3）的外围设置有小焊球（7），所述小焊球具有第二结构高度（h2），该第二结构高度高于第一结构高度（h1）。
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- 静电容量型换能器系统、静电容量型换能器及声音传感器-201710970853.1
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- 2017-10-18 - 2018-06-15 - H04R19/00
- 本发明涉及静电容量型换能器系统、静电容量型换能器及声音传感器，提供能够通过更可靠或更容易的构成而提高静电容量型换能器系统的SN比的技术。一种静电容量型换能器系统，具有固定电极膜和基板这两个固定电极、和以在其与固定电极膜及基板之间经由空隙而与两者对置的方式配设的振动电极膜，由固定电极膜和振动电极膜构成第一电容器，且由基板和振动电极膜构成第二电容器，该静电容量型换能器系统具备将振动电极膜的变形转换成第一电容器和第二电容器的静电容量的变化的声音传感器、对向第一电容器及第二电容器的供给电压和/或来自第一电容器和第二电容器各自的信号进行处理的ASIC，将来自第一电容器和第二电容器的信号以相互抵消的方式进行加减。 1
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