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[发明专利]用于制造电路的方法和电路-CN201110226944.7有效
发明人： J.布茨;A.弗兰克;F.哈格;H.韦伯;A.赫希斯特;S.克尼斯 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2011-08-09 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及用于制造电路的方法和电路。建议了一种用于制造具有至少一个半导体芯片（130）的电路的方法，该方法包括在所述至少一个半导体芯片（130）的接触侧上形成布线层（360）的步骤，所述至少一个半导体芯片（130）除了接触侧之外被注入有浇注材料（140）。在此，布线层（360）为了构造电线圈而具有至少一个导体环（370）。
用于制造电路方法

[发明专利]微机械声变换器装置和相应的制造方法-CN201310067550.0有效
发明人： R.埃伦普福特;M.布吕恩德尔;A.格拉赫;C.莱嫩巴赫;S.克尼斯;A.法伊;U.肖尔茨 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2013-03-04 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明实现了微机械声变换器装置和相应的制造方法。微机械声变换器装置包括电印制电路板（1），所述印制电路板具有前侧（VS）和背侧（RS）；其中在前侧（VS）上以倒装芯片方法施加有微机械声变换器结构（3）；并且其中印制电路板（1）在微机械声变换器结构（3）的区域中具有用于放射出声波（S）的开口（5）。
微机变换器装置相应制造方法

[发明专利]微机械功能装置、尤其扬声器装置、以及相应的制造方法-CN201210385741.7有效
发明人： R.埃伦普福特;M.布吕恩德尔;A.格拉希;C.莱嫩巴赫;S.克尼斯;A.法伊;U.肖尔茨 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2012-10-12 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H04R19/02 文献下载
摘要：本发明提供了微机械功能装置、尤其扬声器装置和相应的制造方法。该功能装置、尤其扬声器装置包含有衬底（5）、至少一个安置在该衬底（1）上的电路芯片（30，31）、其中封装有所述电路芯片（30，31）的包覆封装（15）、微机械功能结构、尤其设置在该包覆封装（15）上具有多个微机械扬声器（9a,9b,9c）的扬声器结构（19）、以及与封装（15）相对地安置在该功能结构、尤其微机械扬声器结构（10）之上的覆盖装置（20）。
微机功能装置尤其扬声器以及相应制造方法

[发明专利]微机械功能装置、尤其扬声器装置、以及相应的制造方法-CN201210470864.0在审
发明人： R.埃伦普福特;M.布吕恩德尔;A.格拉希;C.莱嫩巴赫;S.克尼斯;A.法伊;U.肖尔茨 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2012-11-20 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种微机械功能装置、尤其扬声器装置和一种相应的制造方法。该功能装置、尤其扬声器装置包含有一个具有上侧（O）和下侧（U）的衬底（5；5`）、至少一个安置在该第一孔穴（K`）中底侧（U）上的电路芯片（30）、安置在第二孔穴（K）中在上侧（O）上的具有多个微机械扬声器（9a,9b,9c）的微机械功能结构、尤其扬声器结构（10）、以及设置在该微机械功能结构、尤其扬声器结构（10）上侧（O）的覆盖装置（20）。
微机功能装置尤其扬声器以及相应制造方法

[发明专利]MEMS芯片封装以及用于制造MEMS芯片封装的方法-CN201210473930.X有效
发明人： R.埃伦普福特;M.布吕恩德尔;A.格拉赫;C.莱南巴赫;S.克尼斯;A.法伊;U.朔尔茨 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2012-11-21 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及MEMS芯片封装以及用于制造MEMS芯片封装的方法，该MEMS芯片封装具有：第一芯片，该第一芯片具有第一和第二芯片表面；第二芯片，该第二芯片具有第一和第二芯片表面；第一耦合元件，该第一耦合元件把该第二芯片的第一芯片表面与该第一芯片的第一芯片表面相耦合，使得在该第一与第二芯片之间形成第一空腔；第一布线层，该第一布线层设计用于提供至衬底的连接，这两个芯片之一具有至少一个微机电结构元件、框架元件，其中该框架元件包围了该微机电结构元件。相应另一芯片具有浇注材料层、嵌入该浇注材料层中的控制电路以及在该第一芯片表面所施加的第三布线层，其中该控制电路构造用于控制至少一个微机电结构元件。
mems 芯片封装以及用于制造方法

[发明专利]制造电路的方法和电路-CN201110329097.7无效
发明人： S.克尼斯;R.厄伦普福特 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2011-10-26 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明建议一种用于制造电路的方法，所述方法包括步骤：提供具有多个通过基本印制电路板沿着基本印制电路板的毗邻的印制电路板区域之间的至少一个分离线的金属化的贯通接触部的基本印制电路板，其中每个印制电路板区域具有在印制电路板区域的至少要装配的主表面处的电接触端子面、用于在多个贯通接触部和接触端子面之间连接的电线路和至少一个通过接触端子面电接触的半导体芯片，和其中基本印制电路板越过具有半导体芯片的印制电路板区域用浇注物质覆盖。该方法还包括步骤：沿着至少一个分离线划分基本印制电路板，使得多个金属化的贯通接触部通过划分基本印制电路板被划分，以便构造电路的外部端子。
制造电路方法

[发明专利]构造电路的方法和电路-CN201110269152.8有效
发明人： T.皮尔克;J.布茨;A.弗兰克;F.哈格;H.韦伯;A.赫希斯特;S.克尼斯 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2011-09-13 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明涉及构造电路的方法和电路。建议了一种用于构造具有至少一个半导体芯片（130）的电路的方法，所述至少一个半导体芯片（130）被注入有浇注材料（140）。该方法包括施加产生电流的层装置（370）的步骤，用于在具有所述至少一个半导体芯片（130）的电路的元件上构造电化学元件。
构造电路方法