[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201310056639.7 | 申请日： | 2013-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN103515338A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 周磊杰;冈部浩之 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体模块。本发明的目的在于，提供一种能对夹持在半导体模块和散热器之间的导热脂的流出进行抑制的半导体模块。本发明的半导体模块（10）是能装配于散热器（5）的半导体模块（10），其特征在于，具备：壳体（2），收容半导体模块（10）的结构要素；以及弹性构件（1），一端嵌合于壳体（2），另一端抵接于散热器（5），利用弹性构件（1）在壳体（2）和散热器（5）之间设置有用于夹持导热脂的间隙（6）。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，能装配于散热器，其特征在于，具备：壳体，收容所述半导体模块的结构要素；以及弹性构件，一端嵌合于所述壳体，另一端抵接于所述散热器，利用所述弹性构件在所述壳体和所述散热器之间设置有用于夹持导热脂的间隙。
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