[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201310056639.7 | 申请日： | 2013-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN103515338A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 周磊杰;冈部浩之 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体模块，能装配于散热器，其特征在于，具备：
壳体，收容所述半导体模块的结构要素；以及
弹性构件，一端嵌合于所述壳体，另一端抵接于所述散热器，
利用所述弹性构件在所述壳体和所述散热器之间设置有用于夹持导热脂的间隙。
2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
在所述弹性构件中，与所述壳体嵌合的部分为H字形状。
3.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
在所述弹性构件中，与所述壳体嵌合的部分为T字形状。
4.根据权利要求1～3的任一项所述的半导体模块，其特征在于，
所述弹性构件仅配置在所述壳体的一边。
5.根据权利要求1～3的任一项所述的半导体模块，其特征在于，
所述弹性构件沿着所述壳体的周围进行配置。
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