[发明专利]半导体制造装置以及半导体制造装置的控制方法

摘要

本发明提供能够以高品质的状态从粘接片剥离并拾取半导体芯片的半导体制造装置和控制方法。拾取装置的保持台（10）包括：隔着粘接片（2）载置半导体芯片的第一载置台（11）；和防止载置于第一载置台（11）的半导体芯片彼此接触的接触防止板（31）。在第一载置台（11）的设置有槽（21）的面载置半导体芯片。以隔开规定间隔的方式在第一载置台上方规定位置配置接触防止板（31）。通过减压单元对由槽（21）和粘接片（2）围成的密闭空间（23）进行减压，在由相邻的槽的侧壁构成的突起部（22）保持半导体芯片。然后，将接触防止板（31）移动至离开第一载置台的位置，通过夹头拾取半导体芯片。

主权项

一种半导体制造装置，其特征在于：其是从粘接片拾取通过切割而被切断的半导体芯片的半导体制造装置，所述半导体制造装置包括：载置所述半导体芯片的载置台；在所述载置台的载置所述半导体芯片的面设置的槽；由所述槽的开口部一侧的端部形成且隔着粘接片保持所述半导体芯片的顶点部；设置于所述载置台且与所述槽连结的至少一个通气孔；经由所述通气孔对由所述粘接片和设置于所述载置台的所述槽围成的空间进行减压的减压单元，其中，所述粘接片粘贴在载置于所述载置台的所述半导体芯片的所述载置台一侧的面；吸引单元，其通过吸引而拾取由所述减压单元对所述空间进行减压而被保持在所述顶点部的所述半导体芯片；和接触防止板，其以隔开规定间隔的方式配置在所述载置台的上方，在由所述减压单元对所述空间进行减压时防止所述半导体芯片彼此接触。