[发明专利]布线基板、发光器件以及制造布线基板的方法有效
| 申请号： | 201310030269.X | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN103227275B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 村松茂次;清水浩;小林和贵 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 陈源,李铭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了布线基板、发光器件以及制造布线基板的方法。一种布线基板，包括散热片；散热片上的第一绝缘层；第一绝缘层上的布线图，其中，布线图被配置成将发光元件安装在其上；以及第一绝缘层上的第二绝缘层，使得布线图从第二绝缘层暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 发光 器件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线基板，包括：散热片(10)；第一绝缘层(20)，在所述散热片(10)上；多个布线图(30)，在所述第一绝缘层(20)的第一表面(20A)上，其中，所述布线图(30)被配置成在其上装配发光元件(70)，并且每个布线图(30)包括：第一表面，第二表面，其与每个布线图(30)的第一表面相对，每个布线图(30)的第二表面面向所述第一绝缘层(20)，和处在每个布线图(30)的第一表面与每个布线图(30)的第二表面之间的侧表面；第二绝缘层(50)，在所述第一绝缘层(20)上，使得所述布线图(30)从所述第二绝缘层(50)暴露，其中第二绝缘层(50)的一个表面低于所述布线图(30)的第一表面，所述第二绝缘层(50)的一个表面与所述第二绝缘层(50)的另一个表面相对，所述第二绝缘层(50)的另一个表面与所述第一绝缘层(20)的第一表面(20A)接触，并且所述第二绝缘层(50)覆盖所述布线图(30)的侧表面的至少一部分；和第一反射层(60)，在所述第二绝缘层(50)上，其中所述第一反射层(60)覆盖所述布线图(30)的第一表面以及与所述第二绝缘层(50)的所述另一个表面相对的第二绝缘层(50)的所述表面的一部分。
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