[发明专利]布线基板、发光器件以及制造布线基板的方法

说明书

本申请要求于2012年1月25日提交的日本专利申请No.2012-013241的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开涉及布线基板、发光器件以及布线基板的制造方法。

背景技术

在相关技术中，已提出发光元件装配在基板上的多种形状的发光器件。作为该种发光器件，已知这样的结构：在该结构中，布线层形成在绝缘层上，该绝缘层形成在由金属制成的基板上，并且诸如发光二极管(LED)之类的发光元件被装配在布线层上(例如，参见JP-A-2003-092011)。

在此，在发光器件中，当发光二极管导通时，发光二极管生成热，结果，温度增加，从而减小发光二极管的发射效率。为此，为了有效地消散从发光二极管生成的热，热经由布线层和绝缘层被传导至由金属制成的基板。然而，由于具有低热导率的绝缘层被插在布线层和基板之间，因此存在散热性能恶化的问题。

发明内容

本发明的示例实施例解决以上缺陷和以上未描述的其他缺陷。然而，本发明不要求克服上述缺陷，从而本发明的示例实施例可以不克服上述任何缺陷。

根据本发明的一个或多个说明性方面，提供一种布线基板。该布线基板包括：散热片；所述散热片上的第一绝缘层；所述第一绝缘层上的布线图，其中，所述布线图被配置成在其上装配发光元件；以及所述第一绝缘层上的第二绝缘层，使得所述布线图从所述第二绝缘层暴露。

根据本发明的该方面，可以提供能够改进散热性能的布线基板。

根据以下说明书、附图和权利要求，本发明的其他方面和优点将变得显而易见。

附图说明

图1A是示出根据第一实施例的布线基板的示意性平面图；

图1B是沿着图1A中所示的布线基板的线A-A的示意性截面图；

图2是示出根据第一实施例的布线图和金属层的示意性平面图；

图3A是示出根据第一实施例的发光器件的示意性平面图；

图3B是沿着图3A中所示的发光器件的线B-B的示意性截面图；

图4是示出根据第一实施例的布线基板的制造方法的示意性平面图；

图5A至图5C是示出根据第一实施例的布线基板的制造步骤的示意性截面图；

图5D是示出根据第一实施例的布线基板的制造步骤的示意性平面图，其中，图5A至图5C示出沿着图5D的线C-C位置的布线基板的截面图。

图6A至图6C是示出根据第一实施例的布线基板的制造步骤的示意性截面图；

图6D是示出根据第一实施例的布线基板的制造步骤的示意性平面图，其中，图6A至图6C示出沿着图6D的线D-D位置的布线基板的截面图；

图7A和图7C是示出根据第一实施例的布线基板的制造步骤的示意性截面图；

图7B和图7D是示出根据第一实施例的布线基板的制造步骤的示意性平面图，其中，图7A和图7C示出沿着图7B的线E-E位置的布线基板的截面图；

图8A是示出根据第一实施例的布线基板的制造步骤的示意性平面图；

图8B至图8D是示出沿着图8A的线F-F位置的布线基板的制造步骤的示意性截面图；

图9A和图9B是示出根据第一实施例的发光器件的制造步骤的示意性截面图，其中，图9A和图9B示出沿着图3A的线B-B位置的截面图；

图10A至图10D是示出根据第一实施例的修改示例的布线基板和发光器件的制造步骤的示意性截面图，其中，图10A至图10D示出沿着图8A的线F-F位置的布线基板和发光器件的截面图；

图11A至图11C是示出根据修改示例的布线基板的制造步骤的示意性平面图；

图12A和图12B是示出根据修改示例的布线基板的制造步骤的示意性平面图；

图12C是示出沿着图12B的线G-G位置的布线基板的制造步骤的示意性截面图；

图13是示出根据修改示例的发光器件的示意性截面图；

图14是示出根据修改示例的发光器件的示意性截面图；

图15A至图15C是示出根据第二实施例的布线基板的制造步骤的示意性截面图，其中，图15A至图15C示出沿着图8A的线F-F位置的布线基板的截面图；

图16A至图16D是示出根据第二实施例的布线基板的制造步骤的示意性截面图，其中，图16A至图16D示出沿着图8A的线F-F位置的布线基板的截面图；

图17A是示出根据第三实施例的布线基板的示意性平面图；