[发明专利]布线基板、发光器件以及制造布线基板的方法

权利要求书

1.一种布线基板，包括：

散热片(10)；

第一绝缘层(20)，在所述散热片(10)上；

多个布线图(30)，在所述第一绝缘层(20)的第一表面(20A)上，其中，所述布线图(30)被配置成在其上装配发光元件(70)，并且每个布线图(30)包括：

第一表面，

第二表面，其与每个布线图(30)的第一表面相对，每个布线图(30)的第二表面面向所述第一绝缘层(20)，和

处在每个布线图(30)的第一表面与每个布线图(30)的第二表面之间的侧表面；

第二绝缘层(50)，在所述第一绝缘层(20)上，使得所述布线图(30)从所述第二绝缘层(50)暴露，其中第二绝缘层(50)的一个表面低于所述布线图(30)的第一表面，所述第二绝缘层(50)的一个表面与所述第二绝缘层(50)的另一个表面相对，所述第二绝缘层(50)的另一个表面与所述第一绝缘层(20)的第一表面(20A)接触，并且所述第二绝缘层(50)覆盖所述布线图(30)的侧表面的至少一部分；和

第一反射层(60)，在所述第二绝缘层(50)上，其中所述第一反射层(60)覆盖所述布线图(30)的第一表面以及与所述第二绝缘层(50)的所述另一个表面相对的第二绝缘层(50)的所述表面的一部分。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述第一绝缘层(20)的热导率和所述第二绝缘层(50)的热导率在1W/mK至10W/mK的范围内。

3.根据权利要求1所述的布线基板，还包括：

金属层(40)，在所述布线图(30)上，用以接触所述布线图(30)的所述第一表面和所述布线图(30)的所述侧表面，其中，所述发光元件(70)将经由所述金属层(40)被装配在所述布线图(30)上，

其中，所述第二绝缘层(50)接触所述金属层(40)的至少一部分。

4.根据权利要求3所述的布线基板，其中：

第一反射层(60)具有开口(60X)，使得所述金属层(40)从所述开口(60X)暴露，并且所暴露的金属层(40)用作用于在其上装配所述发光元件(70)的焊盘(40P)。

5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述第一绝缘层(20)和所述第二绝缘层(50)由相同材料制成。

6.根据权利要求1所述的布线基板，还包括：

金属层(40)，在所述布线图(30)上，其中

所述金属层(40)包括第一金属层和第二金属层，

所述布线图(30)暴露在所述第一金属层和所述第二金属层之间，

所述布线图(30)包括第一布线图和第二布线图，

每个第一金属层形成在第二布线图上，相应的第二金属层形成在第一布线图上，所述第一布线图与第二布线图相邻并构成一对焊盘，并且

所述第一反射层(60)形成在每个第一布线图的第一表面位于所述第一金属层和所述第二金属层之间的部分。

7.一种布线基板，包括：

散热片(10)；

第一绝缘层(24)，在所述散热片(10)上；

多个布线图(34)，在所述第一绝缘层(24)的第一表面(24A)上，其中，所述布线图(34)被配置成在其上装配发光元件(70)，并且每个布线图(34)包括：

第一表面(34A)，

第二表面(34B)，其与每个布线图(34)的第一表面(34A)相对，每个布线图(34)的第二表面(34B)面向所述第一绝缘层(24)，和

处在每个布线图(34)的第一表面(34A)与每个布线图(34)的第二表面(34B)之间的侧表面；

第一绝缘层(24)覆盖所述布线图(34)的侧表面的一部分，并且所述第一绝缘层(24)的表面(24A)低于所述布线图(34)的第一表面(34A)；

金属层(44)布置在布线图(34)上，其中所述金属层(44)完全覆盖布线图(34)的第一表面(34A)；以及

第一反射层(61)布置在第一绝缘层(24)上，其中所述第一反射层(61)覆盖所述布线图(34)的侧表面的剩余部分，所述第一反射层(61)与金属层(44)的整个侧表面接触，并且所述金属层(44)的暴露表面(44A)与所述第一反射层(61)的暴露表面(61A)齐平。