[发明专利]光半导体密封材料用树脂组合物无效
| 申请号： | 201280055372.3 | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN103917597A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 大本真德;池直树 | 申请（专利权）人： | 第一工业制药株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/22;C08L71/02;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;吴立 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明提供一种能够得到透光性和耐热性优异、并且高折射率的固化物的低粘度的光半导体密封材料组合物。该光半导体密封材料用树脂组合物，包括：平均粒径1～30nm的氧化锆颗粒、下述式(1)表示的分散剂和环氧化合物， |
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| 搜索关键词： | 半导体 密封材料 树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种光半导体密封材料用树脂组合物，其特征在于，包括：平均粒径1～30nm的氧化锆颗粒、下述式(1)表示的分散剂和环氧化合物，![]()
其中，式(1)中的R为具有支链且碳原子数3～24的烷基或烯基，AO为碳原子数1到4的氧亚烷基，n为表示环氧烷的平均加成摩尔数的5到30的范围的数值，X为包含碳原子、氢原子和/或氧原子的连接基。
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