[发明专利]光半导体密封材料用树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及光半导体密封材料用树脂组合物，更详细来说，涉及形成固化时透明性和折射率高、耐热性优异的树脂的光半导体密封材料用树脂组合物。

背景技术

目前，LED、光电二极管等光半导体中使用的密封材料，例如使用环氧树脂、硅树脂等透光性、耐热性优异的树脂。但是，近年来，屋内照明等用途中，谋求具有高的辉度的密封剂，因此，谋求提高密封剂的折射率，实现光的提取效率的提高。作为其解决对策，研究了在树脂中分散氧化锆微粒的方案。但是，为了确保密封剂的透明性，必须使用粒径更小的纳米颗粒构成的氧化锆，为了分散该氧化锆纳米颗粒，需要使用新癸酸等烷基羧酸(专利文献1)。

但是，平均粒径为数十nm以下的纳米级的颗粒其表面能高，因此，凝聚性非常高，不能够提高配合量。即，为了使得折射率更高而大量配合氧化锆的情况下，即使大量使用专利文献1记载的分散剂，该颗粒也不能够充分分散，还会产生透光性等大幅度下降的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-106260号公报

发明内容

本发明是鉴于现有技术具有的问题点提出的，其目的在于提供一种呈低粘度且透光性和耐热性优异并且具有高的折射率的光半导体密封材料组合物。

本发明的光半导体密封材料用树脂组合物，其特征在于，包括：平均粒径1～30nm的氧化锆颗粒、下述式(1)表示的分散剂和环氧化合物。

在此，式(1)中的R为具有支链且碳原子数为3～24的烷基或烯基，式(1)的AO表示碳原子数1到4的氧亚烷基，n为表示环氧烷的平均加成摩尔数的5到30的范围的数值，式(1)的X为包含碳原子、氢原子和/或氧原子的连接基。

在此，上述分散剂中上述式(1)的X优选为碳原子数为1到15的亚烷基。

另外，上述分散剂中上述式(1)的X可以为下述式(2)表示的连接基。

其中，式(2)的Y为选自碳原子数为1到15的亚烷基、亚乙烯基、亚苯基和含有羧基的亚苯基中的任一个。

上述光半导体密封材料用树脂组合物中，上述光半导体密封材料用树脂组合物的整体为100重量％的情况下，上述氧化锆颗粒的配合量优选为0.5～80重量％。如此，本发明的光半导体密封材料用树脂组合物能够抑制分散体的粘度上升，提高氧化锆纳米颗粒的配合率，因此能够提高得到的树脂的折射率。另外，分散稳定性也优异。

本发明的光半导体，其特征在于，使用上述任一个光半导体密封材料用树脂组合物而得到。

发明效果

使用本发明的光半导体密封材料用树脂组合物，能够得到透明性和折射率高、耐热性优异的固化物。

具体实施方式

1.分散质颗粒

本发明的光半导体密封材料用树脂组合物中分散质颗粒为氧化锆纳米颗粒，具体来说，为平均粒径1～30nm的氧化锆。另外，本发明中氧化锆纳米颗粒为结晶状或者无定形状都可以。另外，本发明的分散剂分散的上述分散质颗粒为各向同性颗粒或者各向异性颗粒都可以，也可以为纤维状。

本发明的成为被分散质的氧化锆纳米颗粒，能够使用公知的方法得到。作为微粒的制备方法，有机械碾碎粗大颗粒然后微细化的topdown方式；产生若干单位颗粒，经由其凝聚的簇状态形成颗粒的bottomup方式这两种方式，适宜使用任一个方法制备。这些可以为湿式法、干式法中的任一个方法。Bottomup方式中，可以为物理方法或者化学方法的任一个方法。本发明的分散剂，可以在机械碾碎粗大颗粒、微细化的topdown方式的工序中使用，也可以在产生若干单位颗粒，经由其凝聚的簇状态形成颗粒的bottomup方式的工序中使用，或者使用先通过上述方法制备微粒后为了从介质中稳定取出该分散质颗粒而用称为表面修饰剂或表面保护剂的公知的保护剂覆盖或者含浸后取出的颗粒。作为保护剂，能够以上述公知的分散剂代用。

作为本发明的分散质颗粒的氧化锆纳米颗粒，起到了提高作为密封剂的折射率的功能，由此，提高光的取用效率，得到具有高的辉度的密封剂。

氧化锆纳米颗粒的优选配合量，相对于本发明的光半导体密封材料用树脂组合物的整体，为0.5～80重量％，优选30～70重量％，更优选35～60重量％。如此，能够提高本发明的光半导体密封材料用树脂组合物的氧化锆纳米颗粒的配合率，因此，能够提高得到的树脂的折射率。而且，无损于组合物的分散稳定性。

2.分散剂的疏水基(R)