[发明专利]半导体模块，电路基板

摘要

提高供在表背两面具备电极的半导体元件安装的电路基板以及半导体模块的制造效率。半导体模块具备形成有通路以及布线图案的布线基板、配置于布线基板的第1面侧的半导体元件、以及由配置于布线基板侧的第1接合层和配置于半导体元件侧的第2接合层构成的接合部。第1接合层具备以无机材料为主要成分的第1绝缘层、形成于第1绝缘层的与通路对应的部位的贯通孔、以及配置于贯通孔内且用于使布线基板与形成于半导体元件的电极部导通的导电接合部，该第1接合层具有开始与布线基板接合的第1接合开始温度，第2接合层具备以无机材料为主要成分的第2绝缘层、以及与贯通孔连通且用于配置半导体元件的开口部，该第2接合层具有第2接合开始温度，该第2接合开始温度是第2接合层开始与半导体元件接合的温度，且不同于第1接合开始温度。

主权项

一种半导体模块，具备：布线基板，其形成有通路以及布线图案；半导体元件，其配置于上述布线基板的第1面侧；以及接合部，其配置于上述布线基板的上述第1面上，并使上述半导体元件与上述布线基板接合，该接合部由配置于上述布线基板侧的第1接合层和配置于上述半导体元件侧的第2接合层构成；上述第1接合层具备：第1绝缘层，其以无机材料为主要成分；至少一个贯通孔，其形成于上述第1绝缘层的、与上述通路对应的部位；以及导电接合部，其配置于上述贯通孔内，用于使上述布线基板与形成于上述半导体元件的电极部导通；该第1接合层具有开始与上述布线基板接合的温度亦即第1接合开始温度，上述第2接合层具备：第2绝缘层，其以无机材料为主要成分；以及开口部，其与上述贯通孔连通且用于配置上述半导体元件；该第2接合层具有第2接合开始温度，该第2接合开始温度是该第2接合层开始与上述半导体元件接合的温度，且不同于上述第1接合开始温度。