[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201280018795.8 | 申请日： | 2012-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN103493197B | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 门口卓矢;岩崎真悟;川岛崇功;奥村知巳;西畑雅由 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社;株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司11225 | 代理人： | 黄威,邓玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置，包括第一半导体元件（10）；第一厚板部（31），由导体形成且电连接到第一半导体元件的下表面侧的电极（11）；第二半导体元件（20），其主表面面向第一半导体元件的主表面；第二厚板部（32），由导体形成且电连接到第二半导体元件的下表面侧的电极（21）；第三厚板部（41），由导体形成且电连接到第一半导体元件的上表面侧的电极（12）；第四厚板部（42），由导体形成且电连接到第二半导体元件的上表面侧的电极（22）；第一薄板部（33、34），由导体形成并被设置在第二厚板部上且比第二厚板部薄；以及第二薄板部（43、44），由导体形成并被设置在第三厚板部上且比第三厚板部薄。第一薄板部和第二薄板部固定在一起并且电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于包括：第一半导体元件(10)；第一厚板部(31)，所述第一厚板部(31)被电连接到所述第一半导体元件(10)的下表面侧的电极(11)上，并且所述第一厚板部(31)由导体形成；第二半导体元件(20)，其中所述第二半导体元件(20)被布置成与所述第一半导体元件(10)面向同一方向，并且所述第二半导体元件(20)的下表面侧与所述第一半导体元件(10)的下表面侧大致齐平；第二厚板部(32)，所述第二厚板部(32)被电连接到所述第二半导体元件(20)的下表面侧的电极(21)上，并且所述第二厚板部(32)由导体形成；第三厚板部(41)，所述第三厚板部(41)被电连接到所述第一半导体元件(10)的上表面侧的电极(12)上，并且所述第三厚板部(41)由导体形成；第四厚板部(42)，所述第四厚板部(42)被电连接到所述第二半导体元件(20)的上表面侧的电极(12)上，并且所述第四厚板部(42)由导体形成；第一薄板部(34)，所述第一薄板部(34)由导体形成并被设置在所述第二厚板部(32)上，且所述第一薄板部(34)比所述第一厚板部(31)和所述第二厚板部(32)两者都薄；以及第二薄板部(44)，所述第二薄板部(44)由导体形成并被设置在所述第三厚板部(41)上，且所述第二薄板部(44)比所述第三厚板部(41)和所述第四厚板部(42)两者都薄，其中所述第一薄板部(34)和所述第二薄板部(44)被固定在一起并且被电连接，并且其中所述第一薄板部(34)被设置在所述第二厚板部(32)的所述第一厚板部侧上；所述第二薄板部(44)被设置在所述第三厚板部(41)的所述第四厚板部侧上；所述第二薄板部(44)水平地延伸并且与所述第三厚板部(41)的下表面具有同一平面；所述第一薄板部(34)包括向上弯曲以形成与所述第二薄板部(44)的下表面接触的接合表面的形状部。
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