[发明专利]工件对准装置有效
| 申请号： | 201280012699.2 | 申请日： | 2012-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN103415919A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 麦考林·N·丹尼尔;威廉·T·维弗;查理斯·T·卡尔森 | 申请（专利权）人： | 瓦里安半导体设备公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种对准装置，其具有支架；支架上的二轨条，经组态以使工件通过轨条之间；以及指状物，由支架突出一段距离。指状物经组态以配置于用于工件的载具上。工件可以是太阳能电池且可在输送带上通过所述轨条。当工件承载至载具中时，工件对准装置可移动以将工件对准。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 对准 装置 | ||
【主权项】：
一种对准装置，包括：支架；二轨条，经组态以使工件通过所述轨条之间，所述轨条配置于所述支架上；以及指状物，由所述支架突出一距离，且所述指状物经组态以配置于用于所述工件的载具上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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