[发明专利]工件对准装置有效
申请号: | 201280012699.2 | 申请日: | 2012-03-09 |
公开(公告)号: | CN103415919A | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 麦考林·N·丹尼尔;威廉·T·维弗;查理斯·T·卡尔森 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工件 对准 装置 | ||
技术领域
本发明涉及将工件对准至载具中,尤其涉及将太阳能电池工件对准至载具中。
背景技术
离子植入为一种用以将改变导电率的杂质(conductivity-altering impurities)引入工件中的标准技术。在离子源中离子化所需的杂质材料,使这些离子加速以形成具规定能量的离子束,且将这些离子束导向工件的表面。离子束中的高能离子穿入工件材料的主体中,并嵌入至工件材料的晶格(crystalline lattice)中,以形成具有所需导电率的区域。
工件的一实例为太阳能电池。高效能太阳能电池的制造成本减少或是高效能太阳能电池的任何效率改良对于太阳能电池的制作会有全球性的正面影响。这将使洁净能源技术(clean energy technology)能有更广的可利用性(availability)。离子植入是一种增进太阳能电池效率的方法。太阳能电池或其它工件在处理设备的离子植入器或是其他部件处理后可以被承载至载具(carrier)中。
由处理装备的离子植入器或其他部件将工件(如太阳能电池)承载至载具中会有诸多缺点。太阳能电池产业对于太阳能电池工件或是运送这些工件的载具的尺寸或是公差(tolerance)并不具有明确定义的标准。由于缺乏标准化,在工件与载具之间的对准与间隙有很大的变异。这也导致当承载工件至载具中时会产生一些问题。工件尺寸之间的差异或载具尺寸之间的差异会导致工件被不适当地承载,或者甚至让工件在承载过程中损坏。
除了缺乏明确定义的标准,承载至载具中的工件可能被机台的设定(setup)、校正(calibration)、对准(alignment)以及载具间一致性(consistency)所影响。制造厂商的公差是影响载具间一致性的一个因子。因此,来自同一制造厂商的载具可能会有尺寸上的差异。载具的变形可能是由化学制程、其他湿制程所引起,或者,机械力是载具间一致性的另一个因子。试图在一个单一工具中使用来自不同制造厂商的载具也可能会影响载具间的一致性,因为每一个制造厂商的载具可能有不同的尺寸或是规格。承载工件至一个已经变形的载具中、或是承载工件至来自不同制造商的载具中也可能导致工件被不适当地承载或导致工件损坏。
若工件没有被正确地承载至载具中,那么工件可能在制程装备中或是在地面上被终结。此设备内的生产量或生产率可能会因为载具中工件的遗失而被影响。工件也可能在制程期间由于不正确地承载而破损。这样会增加制造厂商的材料成本。因此,在习知技术中,需要用于承载工件或(更具体地说)太阳能工件的改良的工件对准装置或改良的工件对准方法。
发明内容
根据本发明的第一态样,提供一种对准装置。对准装置包括支架;支架上的二轨条,经组态以使工件通过轨条之间;以及指状物,由支架突出一段距离,且经组态以配置于用于工件的载具上。
根据本发明的第二态样,提供一种工件承载设备。此设备包括输送带;载具,经组态以支承工件;支架;二轨条,配置于支架上且分开一距离,轨条定位于输送带上;以及指状物,由支架突出一段距离,指状物经组态以配置于载具上。
根据本发明的第三态样,提供一种对准方法。此方法包括将输送带上的多数个工件运送朝向载具。在第一方向上移动载具,使得工件配置于载具中的多个位置。于所述移动期间,沿着载具运行(run)对准装置的指状物。当沿着载具运行指状物时,使用对准装置在垂直于第一方向的平面上将每一个工件对准于输送带上。
附图说明
为更佳理解本揭示内容,参照所附图式,其以引用方式并入于此,其中:
图1为载具的第一例子的正视图。
图2为载具的第二例子的正视图。
图3与图4为对准装置与载具的第一实施例的上视图与相应的侧视图。
图5为图3与图4的对准装置将工件承载至载具中的侧视图。
图6为图3与图4的对准装置的另一上视图。
图7A至图7C为显示图3与图4的对准装置的操作的上视图。
图8为对准装置与载具的第二实施例的上视图。
图9与图10为指状物的上视图与相应的前视图。
图11与图12为对准装置与载具的第三实施例的上视图与相应的侧视图。
图13与图14为图11与图12的对准装置将工件承载至载具中与由载具卸除工件的侧视图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造