[发明专利]用于隔离噪声的半导体密封环设计无效
| 申请号： | 201210581756.0 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103489851A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 苏曼特·兰加纳森;肯特·查尔斯·奥尔特勒;万佑宏 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于隔离噪声的半导体密封环设计。一种半导体结构包括衬底层和连接衬底层的导电层。有源电路连接到导电层。密封环连接到导电层并通过组装隔离区域与有源电路隔离。电隔离区域位于导电层中并邻近组装隔离区域，其中该电隔离区域延伸至衬底层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 隔离 噪声 半导体 密封 设计 | ||
【主权项】：
一种半导体结构，包括：衬底层；导电层，与所述衬底层连接；有源电路，与所述导电层连接；密封环，与所述导电层连接并通过组装隔离区域与所述有源电路分开；以及电隔离区域，位于所述导电层中且与所述组装隔离区域相邻，其中所述电隔离区域延伸至所述衬底层。
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