[发明专利]一种IGBT结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210562944.9 申请日: 2012-12-21
公开(公告)号: CN103887248B 公开(公告)日: 2017-12-12
发明(设计)人: 郑忠庆 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H01L23/29 分类号: H01L23/29;H01L21/56
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 代理人: 张大威
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提出一种IGBT结构及其制备方法,其中该IGBT结构包括主芯片和保护层,其中保护层进一步包括形成在主芯片上的氮化硅膜;和形成在氮化硅膜上的聚酰亚胺膜。本发明具有氮化硅与聚酰亚胺复合型护层,且该复合层采用二次光刻工艺以保证各层薄膜质量良好,具有较好的机械性能、抗蚀性能、抗潮湿能力、抗外部离子能力,制成的器件稳定可靠。
搜索关键词: 一种 igbt 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
一种IGBT结构,其特征在于,包括:主芯片和保护层,其中所述保护层进一步包括:形成在所述主芯片上的氮化硅膜;和形成在所述氮化硅膜上的聚酰亚胺膜;其中,所述氮化硅膜以光刻胶为掩膜通过第一次刻蚀而成,并且所述聚酰亚胺膜通过第二次刻蚀而成,其中,所述聚酰亚胺膜的形成步骤包括:提供光敏聚酰亚胺涂胶层,对所述光敏聚酰亚胺涂胶层依次进行曝光、显影和固化后以形成所述聚酰亚胺膜。
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