[发明专利]发光芯片组合有效
| 申请号： | 201210561892.3 | 申请日： | 2012-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN103887418B | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 赖志成 | 申请（专利权）人： | 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/38 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 518109 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种发光芯片组合，包括导电基板、与基板电连接并依次堆叠的第一半导体层、发光层、第二半导体层及电极，基板包括多个电流壁障，电流壁障的排布密度及尺寸中的至少一个从基板上对应电极的位置处朝向基板周边位置处减小。由于电流壁障的阻挡，从电极引入的电流可被分散至整个芯片内，从而均匀地激发发光层发光。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 芯片 组合 | ||
【主权项】：
一种发光芯片组合，包括第一基板及固定于第一基板上的芯片，该芯片包括第二基板、与第二基板电连接并依次堆叠的第一半导体层、发光层、第二半导体层及电极，其特征在于：第二基板包括多个电流壁障，电流壁障的排布密度及尺寸中的至少一个从第二基板上对应电极的位置处朝向第二基板周边减小，电流壁障为形成于第二基板远离发光层的表面的凹槽，凹槽位于第二基板与第一基板的接合处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司，未经赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210561892.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种玻璃防雾剂
- 下一篇：一种消除光纤和光源影响的强度型光纤传感器光路结构
