[发明专利]发光芯片组合

权利要求书

1.一种发光芯片组合，包括第一基板及固定于第一基板上的芯片，该芯片包括第二基板、与第二基板电连接并依次堆叠的第一半导体层、发光层、第二半导体层及电极，其特征在于：第二基板包括多个电流壁障，电流壁障的排布密度及尺寸中的至少一个从第二基板上对应电极的位置处朝向第二基板周边减小，电流壁障为形成于第二基板远离发光层的表面的凹槽，凹槽位于第二基板与第一基板的接合处。

2.如权利要求1所述的发光芯片组合，其特征在于：第二基板直接与第一半导体层连接。

3.如权利要求2所述的发光芯片组合，其特征在于：第二基板由导电材料制成。

4.如权利要求1所述的发光芯片组合，其特征在于：第一基板通过第二基板与第一半导体层连接。

5.如权利要求4所述的发光芯片组合，其特征在于：第一基板由绝缘材料制成，第一基板内部形成多个导通部，相邻导通部之间形成电流壁障。

6.如权利要求5所述的发光芯片组合，其特征在于：第一基板包括第一表面及与第一表面相对的第二表面，导通部从第一表面贯穿第一基板延伸至第二表面。

7.如权利要求6所述的发光芯片组合，其特征在于：第二基板接合于第一基板第一表面上对应导通部的位置处并与导通部连接。

8.如权利要求7所述的发光芯片组合，其特征在于：还包括在第一基板第一表面上形成的第一导电层及在第一基板第二表面上形成的第二导电层，第一导电层与第二基板隔开，第二导电层连接导通部。

9.如权利要求8所述的发光芯片组合，其特征在于：电极通过导线与第一导电层连接。