[发明专利]包括堆叠半导体芯片和再分布层的半导体封装件无效
| 申请号： | 201210560798.6 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103178054A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 田成勋;金慧真;安相镐;金敬万;李硕灿 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;全成哲 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种包括堆叠半导体芯片的半导体封装件。半导体封装件可以包括顺序地堆叠在板上的第一半导体芯片和第二半导体芯片。半导体封装件还可以包括位于第一半导体芯片上的布线层，布线层可以包括再分布图案和再分布焊盘。每个第一半导体芯片可以包括数据焊盘。第一半导体芯片的数据焊盘可以经由第二半导体芯片、一些再分布图案和一些再分布焊盘电连接到板。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 堆叠 半导体 芯片 再分 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：多个第一半导体芯片，包括位于板上的最上面的第一半导体芯片，所述多个第一半导体芯片包括多个数据焊盘中的相应的数据焊盘和多个功率焊盘中的相应的功率焊盘，所述多个数据焊盘包括位于最上面的第一半导体芯片中的第一数据焊盘；布线层，位于最上面的第一半导体芯片上，布线层包括再分布图案和电连接到再分布图案的再分布焊盘；第二半导体芯片，位于最上面的第一半导体芯片上，第二半导体芯片电连接到再分布图案；多个第一导电连接件，位于所述多个数据焊盘中的两个数据焊盘之间；第二导电连接件，位于最上面的第一半导体芯片和第二半导体芯片之间；第三导电连接件，位于第二半导体芯片和板之间，其中，所述多个数据焊盘中的一个数据焊盘经由第二导电连接件、第二半导体芯片、再分布图案、再分布焊盘和第三导电连接件电连接到板。
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