[发明专利]用于较薄堆叠封装件结构的方法和装置有效
| 申请号： | 201210546170.0 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103208487A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 吴俊毅 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/538;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 用于较薄堆叠封装件(“PoP”)结构的方法和装置。一种结构包括：第一集成电路封装件，该第一集成电路封装件包括安装在第一基板上的至少一个集成电路器件和从底面延伸的多个堆叠封装连接件；以及第二集成电路封装件，该第二集成电路封装件包括安装在第二基板上的至少另一个集成电路器件和位于上表面上连接至多个堆叠封装连接件的多个接合盘，以及从底面延伸的多个外部连接件；其中，至少第二基板由多层层压电介质和导体形成。在另一个实施例中，在第一基板的底面上形成腔，并且另一个集成电路的一部分部分地延伸至腔中。公开了用于制造PoP结构的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 堆叠 封装 结构 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体器件结构，包括：第一集成电路封装件，包括安装在第一基板上的至少一个集成电路器件，并且具有从所述第一基板的底面延伸的多个堆叠封装连接件；以及第二集成电路封装件，包括安装在第二基板上的至少另一个集成电路器件，包括位于所述第二基板的上表面上连接至所述多个堆叠封装连接件的多个接合盘，并且包括从所述第二集成电路封装件的第二底面延伸的多个外部连接件；其中，至少所述第二基板包括堆叠在一起且没有插入芯的多个介电层和导体。
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