[发明专利]用于较薄堆叠封装件结构的方法和装置

权利要求书

1.一种半导体器件结构，包括：

第一集成电路封装件，包括安装在第一基板上的至少一个集成电路器件，并且具有从所述第一基板的底面延伸的多个堆叠封装连接件；以及

第二集成电路封装件，包括安装在第二基板上的至少另一个集成电路器件，包括位于所述第二基板的上表面上连接至所述多个堆叠封装连接件的多个接合盘，并且包括从所述第二集成电路封装件的第二底面延伸的多个外部连接件；

其中，至少所述第二基板包括堆叠在一起且没有插入芯的多个介电层和导体。

2.根据权利要求1所述的半导体器件结构，其中，所述多个堆叠封装连接件是焊料。

3.根据权利要求1所述的半导体器件结构，其中，所述多个外部连接件是焊料。

4.根据权利要求1所述的半导体器件结构，其中，所述第一基板包括堆叠在一起且没有插入芯的多个介电层和导体。

5.根据权利要求1所述的半导体器件结构，其中，所述第一基板包括位于芯材料的第一表面上的第一多个介电层，以及在所述芯材料的第二表面上的第二多个介电层。

6.根据权利要求1所述的半导体器件结构，其中，所述至少另一个集成电路器件嵌入在所述第二基板中。

7.根据权利要求1所述的半导体器件结构，其中，所述至少另一个集成电路器件使用迹线上板连接件安装到所述第二基板。

8.一种半导体器件结构，包括：

第一集成电路封装件，包括安装在第一基板上的至少一个集成电路器件，并且具有从所述第一基板的底面延伸的多个堆叠封装连接件，以及在所述底面上形成的并且延伸到所述第一基板中的腔，所述堆叠封装连接件与所述腔间隔开布置；以及

第二集成电路封装件，包括安装在第二基板上的至少另一个集成电路器件，包括位于所述第二基板的上表面上的连接至所述多个堆叠封装连接件的多个接合盘，并且进一步包括从所述第二集成电路封装件的底面延伸的多个外部连接件；

其中，所述至少另一个集成电路器件中的至少一部分延伸至所述第一基板的所述底面上的腔中。

9.一种方法，包括：

提供第一集成电路封装件，所述第一集成电路封装件包括位于第一基板上的上表面上的一个或多个集成电路，并且提供从所述第一基板的下表面延伸的多个堆叠封装连接件；

提供第二集成电路封装件，包括：提供第二基板，在所述第二基板的上表面上具有一个或多个其他集成电路，所述第二基板包括布置在所述第二基板的上表面上用于接收所述多个堆叠封装连接件的多个接合盘，并且进一步包括：提供从所述第二基板的底面延伸的多个外部连接件；以及

通过将所述第一集成电路封装件的所述堆叠封装连接件接合至所述第二基板上的所述多个接合盘，将所述第一集成电路封装件安装到所述第二基板的所述上表面；

其中，提供所述第二基板包括：提供相互堆叠且没有插入芯的多个介电层和导体。

10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括：将所述一个或多个集成电路嵌入到所述第二基板内。