[发明专利]多层布线衬底及制造方法、有源矩阵衬底和图像显示设备有效

专利信息
申请号: 201210504512.2 申请日: 2012-09-17
公开(公告)号: CN103022003A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 小野寺敦;铃木幸荣;三浦博;田野隆德 申请(专利权)人: 株式会社理光
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522;H01L27/12;H01L21/768
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王冉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种多层布线衬底,具有第一导电层;层间绝缘层;以及第二导电层,其中层间绝缘层包括表面能由接收能量而改变的材料,并具有不包括接触孔的第一区域和表面能被形成为高于该第一区域的第二区域,其中在第一导电层的接触孔内的区域具有高于层间绝缘层第二区域表面能的表面能,其中第二导电层是通过层叠形成,其中第二导电层与层间绝缘层的第二区域接触,沿着第二区域,并且通过接触孔与第一导电层连接。
搜索关键词: 多层 布线 衬底 制造 方法 有源 矩阵 图像 显示 设备
【主权项】:
一种多层布线衬底,具有形成在衬底上的第一导电层;形成在第一导电层上的层间绝缘层;以及形成在层间绝缘层上的第二导电层,并具有第一导电层和第二导电层通过形成在层间绝缘层中的接触孔而电连接的结构,其中层间绝缘层包括表面能通过接收能量而改变的材料,并具有不包括接触孔的第一区域和表面能被形成为高于第一区域的第二区域,其中在第一导电层的接触孔内的区域具有高于层间绝缘层的第二区域的表面能的表面能,其中第二导电层是通过层叠形成,其中第二导电层与层间绝缘层的第二区域沿着第二区域接触,并且通过接触孔与第一导电层连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社理光,未经株式会社理光许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210504512.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top