[发明专利]多层布线衬底及制造方法、有源矩阵衬底和图像显示设备有效

专利信息
申请号: 201210504512.2 申请日: 2012-09-17
公开(公告)号: CN103022003A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 小野寺敦;铃木幸荣;三浦博;田野隆德 申请(专利权)人: 株式会社理光
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522;H01L27/12;H01L21/768
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王冉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 多层 布线 衬底 制造 方法 有源 矩阵 图像 显示 设备
【说明书】:

技术领域

本发明一般地涉及多层布线衬底、有源矩阵衬底、使用其的图像显示设备,以及多层布线衬底的制造方法,并且尤其涉及一种其中第一导电层与第二导电层通过形成在层间绝缘层中的接触孔而电连接的结构的多层布线衬底、有源矩阵衬底、使用其的图像显示设备,以及多层布线衬底的制造方法。 

背景技术

已知一种喷墨法,其将所需量的包含导电材料的功能液体供给到衬底上的预定位置上(例如参见专利文献1和2),作为形成电子电路中使用的布线图案等的现有技术方法。喷墨法与使用曝光设备的光刻方法相比,优势在于不需要昂贵的仪器或设备,过程数量少,材料利用效率高。尤其是当制造具有多个布线层和使用这些布线层的电子元件的多层布线衬底时,有必要通过在用来隔绝上、下布线层的层间绝缘层中形成的接触孔将上和下布线层电连接起来。喷墨法可以用来填充这样的接触孔,或者用在形成上和下布线的过程中。 

例如,在专利文献1公开的方法中,在下层布线上用来形成接触孔的地方预先形成疏液区域,接着施加绝缘层形成材料以形成接触孔,通过辐射光将疏液区域去除,然后用涂覆的方法形成第二布线。 

此外,在专利文献2公开的方法中,在绝缘层上构图一个由疏水材料形成的表面改性层,并且通过喷墨施加一种可以溶解绝缘层的溶液,以溶解未被表面改性层覆盖的一部分绝缘层,从而形成接触孔,并且进一步用施加的方法填充该接触孔。 

然而,对于在专利文献1中公开的上述方法,存在一个问题,在形成疏液区域的过程中,通过改变疏液液滴的喷射量调整接触孔的直径,并且使用涂覆法,使得接触孔的尺寸存在一个下限。例如,利用喷墨法,很难控制不大于1pl(皮升)的液滴,而且用来形成疏液区域的功能溶液还需要在衬底上湿涂。此外,当使用多个喷嘴时,在喷嘴中发生功能溶液的冲击位置变化。由于这些原因,很难 形成例如小于或等于50微米尺寸的接触孔。而且,第二布线也是通过涂覆法形成的,所以类似地,也很难用导电的功能液体精确地填充接触孔,或者对第二布线层进行微加工。 

此外,利用上述专利文献2公开的方法,由疏水材料制成的表面改性层通过激光等构图在绝缘层上,使得实现由激光束的直径而决定的精细的接触孔成为可能。然而,存在问题,当填充接触孔以形成上布线层时,由于导电材料是施加在疏水材料上的,上层布线的形状会受到干扰,导致难以获得精细的上层布线。 

专利文献 

专利文献1:JP2009-21552A 

专利文献2:PCT申请公开文件的日文译文2005-500558 

发明内容

因此,本发明的目的在于提供一种多层布线衬底;其中可以通过精细的接触孔、电连接上和下布线层,具有优良的形状控制特性;有源矩阵衬底;使用其的图像显示设备;以及多层布线衬底的制造方法。 

按照本发明的实施例,提供一种多层布线衬底,具有形成在衬底上的第一导电层、形成在第一导电层上的层间绝缘层;以及形成在层间绝缘层上的第二导电层,并具有第一导电层和第二导电层通过形成在层间绝缘层中的接触孔而电连接的结构,其中层间绝缘层包括表面能通过接收能量而改变的材料,并具有不包括接触孔的第一区域和表面能被形成为高于第一区域的第二区域,其中在第一导电层接触孔内的区域具有高于层间绝缘层第二区域表面能的表面能,其中第二导电层是通过层叠形成的,其中第二导电层沿着第二区域与层间绝缘层的第二区域接触,并且通过接触孔与第一导电层连接。 

本发明能够通过精细的接触孔电连接精细的上和下布线层,具有优良的形状控制特性。 

附图说明

当结合附图阅读时,借助下面详细阐述,本发明的其它目的、特征和优势将变得更清楚,其中: 

图1是显示按照本发明实施例1的示例性多层布线衬底的一系列视图,其中(A)是按照实施例1的示例性多层布线衬底的截面图,以及(B)是按照实施例 1的示例性多层布线衬底的顶面图; 

图2是显示按照本发明实施例2的示例性多层布线衬底的一系列视图,其中(A)是按照实施例2的示例性多层布线衬底的截面图,以及(B)是按照实施例2的示例性多层布线衬底的顶面图; 

图3是显示按照本发明实施例3的示例性多层布线衬底的一系列视图,其中(A)是按照实施例3的示例性多层布线衬底的截面图,以及(B)是按照实施例3的示例性多层布线衬底的顶面图; 

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