[发明专利]半导体装置用封装的集合体、半导体装置的集合体及半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供半导体装置用封装的集合体、半导体装置的集合体及半导体装置的制造方法。为使得能够增大被保持在载体上的半导体装置用封装的数量，提高半导体装置的制造效率的半导体装置用封装的集合体。保持被折曲了的多个触头的由白色树脂成形了的第一外壳的规定区域由用黑色的树脂形成了的第二外壳覆盖，并由二次成形用载体高密度地支承多个第二外壳。触头的连结部与第一、第二外壳的一方或双方通过嵌入模具成型而一体化。

主权项

一种半导体装置用封装的集合体，其特征在于，具备：半导体装置用封装和载体；该半导体装置用封装为多个半导体装置用封装，分别配备了：被折曲成了规定的形状的多个触头；用颜色明快的树脂成形的、保持上述多个触头的第一外壳；以及由暗色的树脂成形的、覆盖上述第一外壳的规定区域的第二外壳，该载体高密度地支承该多个半导体装置用封装，上述触头，具有与半导体元件连接的第一连接部、与基板连接的第二连接部，以及连结上述第一、第二连接部的连结部；上述第一连接部，朝被形成在了上述第一外壳的上面部的收容上述半导体元件的收容空间露出；上述第二连接部，从上述第一、第二外壳的下部朝外部露出；上述连结部和至少上述第一外壳通过嵌入模具成型而一体化。