[发明专利]半导体装置用封装的集合体、半导体装置的集合体及半导体装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体用封装的集合体、半导体装置的集合体、以及半导体装置的制造方法。 

背景技术

以往，已知成批制造多个封装的发光装置的制造方法（参照日本特开2011-138849号公报（段落0067、0072～0078、图1、图7～图10等））。此制造方法根据图28～图32进行说明。另外，图28～图32分别与日本特开2011-138849号公报的图1、图7～图10对应。其中，图中的附图标记被改变，一部分的附图标记被删除。 

首先，如图32A、图32B所示，在由上模具931a和下模具931b形成的空间中充填白色的第二树脂材料，一体地成形第二成形树脂906和导体部904（一次成形）。其结果，在1个基板911（参照图29）上等间隔地排列第二成形树脂906。第二成形树脂906被保持在基板911的导体部904a～904h上（参照图30A、图31A）。另外，基板911为对1片金属薄板进行了冲裁加工的平板状的基板，由成为发光装置901的引脚的多组导体部904a～904f和对多组导体部904a～904f进行支承的载体915构成。另外，导体部904a～904f水平地延伸。 

然后，如图32C、图32D所示，在由上模具941a和下模具941b形成的空间内充填黑色的第一树脂材料，一体地成形第一成形树脂905、第二成形树脂906、以及导体部904（904a～904h）。其结果，形成封装902。 

其后，在封装902的凹部902a的底面902c上配置发光元件903，用导线907电气性地对在凹部902a的底面902c露出了的导体部 904a～904f的一部分与发光元件903的电极端子进行连接。 

然后，在封装902的凹部902a中注入密封材料，使其硬化而形成密封构件（未图示）。 

其后，从排列了封装902的基板911将封装902切出。 

最后，使从封装902的侧面902e水平地露出了的导体部904a～904f，按照从封装902的侧面902e沿着背面（底面902f）的方式折曲，形成外部连接用的端子部。 

依照此制造方法制造了的发光装置901例如被用作了显示装置（未图未）的部件。在此情况下，多个发光装置901以方阵状被配置在未图示的基板上，并被锡焊。另外，在被配置在了基板上的发光装置901的周围浇注黑色的树脂，形成黑色的树脂层（未图示），由该树脂层，将在发光装置901的侧面902e露出了的导体部904a～904f覆盖，确保高的反差。 

在上述发光装置901的高度尺寸（从封装902的上面902d到导体部904a～904f的外部连接用的端子部的长度）不大的情况下，在显示装置的制造中，当在发光装置901的周围浇注了黑色的树脂时，存在该树脂附着在发光装置901的封装构件的表面上的危险。 

为了避免这一问题，只要使导体部904a～904f变长，增大发光装置901的高度尺寸即可。然而，这样一来，基板911上的封装902的配置节距变大，被保持在基板911上的封装902的密度变低，发光装置901的制造效率变差。 

发明内容

本发明就是鉴于这样的情况而作出了的发明，其课题是，使得能够增大被保持在载体上的半导体装置用封装的数量，提高半导体装置的制造效率。 

为了达到上述目的，在本发明的第1形态下，提供一种半导体装置用封装的集合体，该半导体装置用封装的集合体具备半导体装置用封装和载体；该半导体装置用封装为多个半导体装置用封装，分别配 备了被折曲成了规定的形状的多个触头，用颜色明快的树脂成形的、保持上述多个触头的第一外壳，以及由暗色的树脂成形的、覆盖上述第一外壳的规定区域的第二外壳；该载体高密度地支承该多个半导体装置用封装；上述触头，具有与半导体元件连接的第一连接部，与基板连接的第二连接部，以及连结上述第一、第二连接部的连结部；上述第一连接部，露出到被形成在了上述第一外壳的上面部的收容上述半导体元件的收容空间中；上述第二连接部，从上述第一、第二外壳的下部露出到外部；上述连结部和至少上述第一外壳通过嵌入模具成型（日文：インサ一トモ一ルド成形）而一体化。 

最好上述触头的厚度尺寸比上述载体的厚度尺寸更小。 

最好上述连结部朝上述第一外壳的高度方向延伸，上述第一、第二连接部朝与上述第一外壳的高度方向正交的方向延伸。 

最好上述规定区域为上述第一外壳的外周面和上述第一外壳的内部壁面。 

更理想的情况是，上述连结部被上述第一外壳和上述第二外壳夹紧。