[发明专利]半导体装置用封装的集合体、半导体装置的集合体及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置用封装的集合体，其特征在于，具备：半导体装置用封装和载体；

该半导体装置用封装为多个半导体装置用封装，分别配备了：

被折曲成了规定的形状的多个触头；

用颜色明快的树脂成形的、保持上述多个触头的第一外壳；以及

由暗色的树脂成形的、覆盖上述第一外壳的规定区域的第二外壳，

该载体高密度地支承该多个半导体装置用封装，

上述触头，具有与半导体元件连接的第一连接部、与基板连接的第二连接部，以及连结上述第一、第二连接部的连结部；

上述第一连接部，朝被形成在了上述第一外壳的上面部的收容上述半导体元件的收容空间露出；

上述第二连接部，从上述第一、第二外壳的下部朝外部露出；

上述连结部和至少上述第一外壳通过嵌入模具成型而一体化。

2.根据权利要求1所述的半导体装置用封装的集合体，其特征在于：上述触头的厚度尺寸比上述载体的厚度尺寸小。

3.根据权利要求1所述的半导体装置用封装的集合体，其特征在于：上述连结部朝上述第一外壳的高度方向延伸，上述第一、第二连接部朝与上述第一外壳的高度方向正交的方向延伸。

4.根据权利要求2所述的半导体装置用封装的集合体，其特征在于：上述连结部朝上述第一外壳的高度方向延伸，上述第一、第二连接部朝与上述第一外壳的高度方向正交的方向延伸。

5.根据权利要求1所述的半导体装置用封装的集合体，其特征在于：上述规定区域为上述第一外壳的外周面和上述第一外壳的内部壁面。

6.根据权利要求2所述的半导体装置用封装的集合体，其特征在于：上述规定区域为上述第一外壳的外周面和上述第一外壳的内部壁面。

7.根据权利要求3所述的半导体装置用封装的集合体，其特征在于：上述规定区域为上述第一外壳的外周面和上述第一外壳的内部壁面。

8.根据权利要求4所述的半导体装置用封装的集合体，其特征在于：上述规定区域为上述第一外壳的外周面和上述第一外壳的内部壁面。

9.根据权利要求5所述的半导体装置用封装的集合体，其特征在于：上述连结部被上述第一外壳和上述第二外壳夹紧。

10.根据权利要求6所述的半导体装置用封装的集合体，其特征在于：上述连结部被上述第一外壳和上述第二外壳夹紧。

11.根据权利要求7所述的半导体装置用封装的集合体，其特征在于：上述连结部被上述第一外壳和上述第二外壳夹紧。

12.根据权利要求8所述的半导体装置用封装的集合体，其特征在于：上述连结部被上述第一外壳和上述第二外壳夹紧。

13.一种半导体装置的集合体，其特征在于：

与权利要求1的上述半导体装置用封装的集合体中的上述第一连接部连接了的上述半导体元件，由充填在了上述收容空间中的透明树脂密封在了上述收容空间中。

14.根据权利要求13所述的半导体装置的集合体，其特征在于：上述触头的厚度尺寸比上述载体的厚度尺寸小。

15.根据权利要求13所述的半导体装置的集合体，其特征在于：

上述连结部朝上述第一外壳的高度方向延伸，上述第一、第二连接部朝与上述第一外壳的高度方向正交的方向延伸。

16.根据权利要求14所述的半导体装置的集合体，其特征在于：

上述连结部朝上述第一外壳的高度方向延伸，上述第一、第二连接部朝与上述第一外壳的高度方向正交的方向延伸。

17.根据权利要求13所述的半导体装置的集合体，其特征在于：

上述规定区域为上述第一外壳的外周面和上述第一外壳的内部壁面。

18.根据权利要求14所述的半导体装置的集合体，其特征在于：

上述规定区域为上述第一外壳的外周面和上述第一外壳的内部壁面。

19.根据权利要求15所述的半导体装置的集合体，其特征在于：

上述规定区域为上述第一外壳的外周面和上述第一外壳的内部壁面。