[发明专利]晶圆级封装机构有效
| 申请号： | 201210387604.7 | 申请日： | 2012-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN103426846B | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;洪瑞斌 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆级封装机构。形成再分布线(RDL)之前，在上述晶圆级封装(WLP)机构的实施例中，利用平坦化停止层来确定去除多余模塑料的终点。利用这种WLP机构来实现扇出和多芯片封装。这种机构也可用于制造含有不同类型的外部连接的芯片(或管芯)封装。例如，具有预先设定凸块的管芯可以和没有预先设定凸块的管芯封装在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 机构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：第一半导体管芯，被模塑料包围；所述第一半导体管芯的第一导电焊盘，其中，该导电焊盘位于所述第一半导体管芯的顶部金属平面上；以及再分布线(RDL)，形成在所述第一导电焊盘的上方，其中，所述再分布线延伸超出所述半导体管芯的边界，其中，所述第一导电焊盘的顶面以及所述再分布线的底面与延伸超出所述第一半导体管芯的边界的所述再分布线下方的模塑料的表面处于不同的平面，其中，所述再分布线通过至少一个导电插塞与所述第一导电焊盘接触，所述再分布线的底面高于所述模塑料的表面。
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