[发明专利]聚合物表面纳米线阵列及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210382459.3 申请日: 2012-10-11
公开(公告)号: CN102887477A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 陈延峰;葛海雄;袁长胜;卢明辉 申请(专利权)人: 无锡英普林纳米科技有限公司
主分类号: B81B7/04 分类号: B81B7/04;B81C1/00
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 李媛媛
地址: 214192 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种聚合物表面纳米线阵列及其制备方法。该聚合物表面纳米线阵列包括聚合物平板、表面垂直或者倾斜于聚合物平板的聚合物纳米线。其制备方法包括以下步骤:(1)将聚合物衬底表面进行适当的处理;(2)将石英微针阵列压入聚合物衬底的表面;(3)将石英微针阵列与聚合物表面垂直分离一定距离并平移一定距离保持一定时间;(4)将石英微针阵列与聚合物表面彻底分离,即得聚合物表面纳米线阵列。本发明结构新颖,制备简单,可在光学、光电、信息等领域获得广泛应用。
搜索关键词: 聚合物 表面 纳米 阵列 及其 制备 方法
【主权项】:
聚合物表面纳米线阵列,其特征是,包括聚合物平板和位于聚合物平板表面的聚合物纳米线,所述聚合物纳米线垂直或者倾斜于聚合物平板;所述的聚合物为可热熔加工或者可溶剂溶解的聚合物材料。
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  • 本发明纳米结构阵列材料及其制备方法,具体指一种耐高温、抗腐蚀、拥有纳米线阵列的宽禁带半导体4H晶型碳化硅材料及其制备方法,涉及纳米结构阵列材料技术领域。本发明包括不同晶型的SiC纳米线,如3C、4H和6H晶型的SiC纳米线,如基于n型重掺杂4H-SiC衬底,通过选择适当的脉冲频率和停留时间对两极施加恒脉冲电流得到均匀介孔阵列,然后适当增大电流正向占宽比与电流密度使得底部孔与衬底脱离,通过剥离手段得到该纳米线阵列。其具有简单可靠,重复率高,纳米线阵列密度高,节省制备成本等优点。在为电力电子和航天航空领域,应用高载流子迁移率,热导率,抗腐蚀,耐高压等优点的碳化硅产品,提供坚实的技术物质基础。
  • 一种能清除全氟污染物的金纳米颗粒阵列-201410169811.4
  • 闫兵;郭聪聪;王飞;江翠娟;刘寅;李淑焕;翟淑梅;张秋;张斌 - 山东大学
  • 2014-04-25 - 2014-08-13 - B81B7/04
  • 本发明公开了一种能清除全氟污染物的金纳米颗粒阵列,由表面连接胺类分子和含烷烃链的分子两种配位体的金纳米颗粒或表面连接有胺类分子和含氟烷烃链的分子两种配位体的金纳米颗粒构成,其中所述配位体分子通过金硫键共价作用与金纳米颗粒连接,所述的金纳米颗粒是粒径为6.0±0.1纳米的球形金纳米颗粒。本发明还公开了所述金纳米颗粒阵列在清除污染物全氟辛烷磺酸盐(PFOS)中的应用,同时本发明的金纳米颗粒阵列还可以指导作为污水处理中载体的设计,为推进纳米技术和纳米材料在环境科学领域的应用提供技术支撑。
  • MEMS封装-201320428871.4
  • 张睿;吴志江;孟珍奎 - 瑞声声学科技(深圳)有限公司
  • 2013-07-18 - 2014-03-05 - B81B7/04
  • 本实用新型提供了一种MEMS封装,其包括基板、设于所述基板上且与所述基板电连接的ASIC芯片以及至少两种设于所述基板上且具有不同功能的MEMS传感器,所述MEMS传感器均与所述ASIC芯片电连接。将至少两种具有不同功能的MEMS传感器与ASIC芯片基于基板进行封装,实现了更为紧凑的结构,可以在更小的封装尺寸下实现更为完善的功能;同时ASIC芯片对各个芯片的信号分别进行采集和处理,且对同类芯片的输出信号进行叠加处理,不仅能够实现对输出信号中的随机误差和噪声的自然消减,有效地提高了产品输出信号的精度,还能够增大ASIC芯片整体输入信号的强度,提高产品的性能。
  • 一种具有粘附性能的柔性降噪仿生膜片及其制备方法-201310167157.9
  • 单建华;佘慧莉 - 安徽工业大学
  • 2013-05-08 - 2013-09-25 - B81B7/04
  • 本发明公开一种具有粘附性能的柔性降噪仿生膜片及其制备方法,属于降噪以及耦合仿生技术领域。该柔性降噪仿生膜片由仿猫头鹰降噪多层精细结构与带空腔的仿壁虎粘附结构组成,两结构通过化学键合成整体。仿猫头鹰降噪多层精细结构由顶层的仿纤毛阵列与底层的栅格结构组成,仿壁虎粘附结构由上层空腔阵列和下层微米粘附阵列组成。膜片制造材料为SU8和PDMS,均为柔性。仿生膜片的仿纤毛阵列起到消声作用;栅格结构和空腔阵列组合成微孔阵列起到吸声降噪作用;微米粘附阵列起到干性粘附作用。本发明柔性降噪仿生膜片将消声和吸声降噪结构组合在一起,达到耦合降噪效果,同时集成粘附阵列,方便安装。
  • 带有热沉结构的光读出全镂空焦平面阵列及其制造方法-201210076887.3
  • 刘瑞文;焦斌斌;陈大鹏 - 中国科学院微电子研究所
  • 2012-03-21 - 2013-09-25 - B81B7/04
  • 一种带有热沉结构的光读出全镂空焦平面阵列及其制造方法,所述阵列的每个像元包括一个框架以及框架内的反光板等其他部件,每个像元框架上方包括由厚金属薄膜构成的热沉结构。热沉结构使得整个薄膜区域热导增加,能量传导加快,薄膜区域温度均匀性大大提高。消除了能量沿框架网格传播而造成的热串扰现象,热响应时间降低,热成像速度加快。另外整个支撑框架厚度增加数十倍,大大提高了薄膜区域的机械强度和薄膜平整性。再者,因框架高出像元其他部件所在的平面,这样照射到反光板上面的反射光线可以和照射到框架上的反射光线得到分离,使得反光板读出的成像信号和框架的反射信号得以分离。本方法工艺简单,制作周期短,成品率高。
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