[发明专利]半导体结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201210370885.5 | 申请日： | 2012-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN103035614A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | D.梅因霍尔德 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;王忠忠 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体结构及其制造方法。一个或者多个实施例涉及一种半导体结构，该半导体结构包括：传导垫，该传导垫包括至少部分地通过传导垫置放的多个横向地隔开的间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体结构，包括：传导垫，所述传导垫包括被至少部分地通过所述传导垫置放的多个横向地隔开的间隙。
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