[发明专利]柔性电路板及芯片封装结构有效
| 申请号： | 201210370882.1 | 申请日： | 2012-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN103715164A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 何四红 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可用于芯片封装的柔性电路板及芯片封装结构，提供一种柔性电路板，其包括第一导电层、第二导电层及第一绝缘层，所述第一绝缘层位于所述第一导电层与第二导电层之间。所述第一导电层包括多个焊垫，所述多个焊垫用于通过引线与芯片电性连接，所述多个焊垫所包围的区域形成芯片粘结区域，所述芯片粘结区域用于粘结芯片。其中，定义所述焊垫的厚度为T1，定义所述第一绝缘层的厚度为T2，则，63微米≤（T1+T2）≤87微米，且0.44≤（T1/T2）≤0.64。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，包括：第一导电层、第二导电层及第一绝缘层，所述第一绝缘层位于所述第一导电层与第二导电层之间，所述第一导电层包括多个焊垫，所述多个焊垫用于通过键合线与芯片电性连接，所述多个焊垫所包围的区域形成芯片粘结区域，所述芯片粘结区域用于粘结芯片；其中，定义所述焊垫的厚度为T1，定义所述第一绝缘层的厚度为T2，则， 63微米≤（T1+T2）≤87微米，且0.44≤（T1/T2）≤0.64。
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