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[发明专利]电路板、制备方法及背光板-CN201980005756.6有效
发明人：李祖爱;何四红;黄美华;侯宁 -专利权人：宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-05-30 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板(100)，包括：一基层(11)；第一导电线路层(40)，形成于所述基层(11)的表面；一防焊层(60)，覆盖于所述第一导电线路层(40)远离所述基层(11)的表面，所述防焊层(60)开设有一开槽(601)，所述开槽(601)用于暴露部分所述第一导电线路层(40)，所述第一导电线路层(40)所暴露的部分形成焊垫(401)，所述防焊层(60)在形成所述开槽(601)处包括侧壁(602)；一覆盖膜(70)，覆盖于所述防焊层(60)远离所述第一导电线路层(40)的表面，所述覆盖膜(70)包括第一光扩散材料，所述覆盖膜(70)开设有一开窗(701)，所述开窗(701)与所述开槽(601)位置对应且用于暴露所述焊垫(401)，其中，所述覆盖膜(70)包括覆盖部(74)以及侧反射部(75)，所述覆盖部(74)形成于所述防焊层(60)上，所述侧反射部(75)连接于所述覆盖部(74)且覆盖所述侧壁(602)。还提供上述电路板(100)的制备方法以及具有所述电路板(100)的背光板(200)。
电路板制备方法背光板

[实用新型]电路板-CN202223007867.9有效
发明人：罗俊威;何四红;何艳琼 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种电路板，包括沿第一方向层叠设置的基材层和第一导电线路层，第一导电线路层包括导电部，其特征在于，电路板上设置有容置腔，容置腔包括互相连通的第一腔部和第二腔部，第一腔部设置于基材层，第二腔部设置于导电部内并沿第一方向贯穿导电部；电路板还包括导电柱，导电柱包括互相连接的第一柱体和第二柱体，第一柱体设置于第一腔部内并至少固定于基材层，第二柱体设置于第二腔部并至少固定于导电部，第二柱体沿第一方向凸设于导电部。本申请提供的电路板利于提高电路板内的连接稳定性。
电路板

[发明专利]多面发光电路板及其制作方法-CN201980033279.4有效
发明人：李祖爱;黄美华;吴金成;何四红;侯宁 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种多面发光电路板，其包括：透明基材层以及位于所述透明基材层至少一表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括多个间隔设置的导电部，每个导电部背离所述透明基材层的表面形成有金属件，相邻的所述金属件之间形成容置空间，所述容置空间设置有发光芯片，每个所述发光芯片包括两个电极且两个所述电极分别位于其相对两端，所述电极分别与两个相邻的所述金属件电性接触导通，所述第一导电线路层表面还形成有封胶层，所述封胶层覆盖封装所述金属件及发光芯片。本发明还涉及一种多面发光电路板制作方法。
多面发光电路板及其制作方法

[发明专利]厚铜电路板及其制作方法-CN202010374753.4有效
发明人： 何四红 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明提供一种厚铜电路板的制作方法，包括：提供一镀铜基板，包括基材层和第一铜层，蚀刻所述第一铜层以形成第一线路层；覆盖一填料层至所述第一线路层；激光烧蚀所述填料层的顶层以露出所述第一线路层；形成一金属化薄膜至所述填料层上表面；形成第二铜层至所述金属化薄膜和所述第一线路层的表面；蚀刻所述第二铜层以形成第二线路层。上述厚铜电路板的制作方法通过在第一线路层设置填料层和金属化薄膜，并以第一线路层和填料层为基准形成第二线路层，既实现了增厚铜层的目的，又能够抑制水池效应，避免侧蚀。本申请还提供一种厚铜电路板。
电路板及其制作方法

[发明专利]线路板叠构及其制作方法-CN202110778128.0在审
发明人：刘方超;钟福伟;王化宁;喻思;刘瑞武;佘雪锋;吴金成;何四红;黄美华 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提出一种线路板叠构的制作方法，包括：提供线路板，所述线路板包括至少两个第一焊垫；在每一所述第一焊垫上电镀以形成第一电镀铜层；在每一所述第一电镀铜层中开设第一盲孔；提供主板，所述主板包括至少两个第二焊垫；在每一所述第二焊垫上电镀以形成第二电镀铜层；在每一所述第二电镀铜层中开设第二盲孔；以及将每一所述第一电镀铜层与每一所述第二电镀铜层通过导电膏电性连接，并使所述导电膏填充在所述第一盲孔以及所述第二盲孔中，从而得到所述线路板叠构。本申请提供的线路板叠构的制作方法能够减少相邻两个焊垫之间的间距。本申请还提供一种所述制作方法制作的线路板叠构。
线路板及其制作方法

[实用新型]带肋加强的保温装饰建筑外墙的安装结构-CN202221715141.8有效
发明人：何钰龙;何四红;王伦;孙怀海 -专利权人：天邑昊建筑装饰工程有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： E04F13/075 文献下载
摘要：本申请涉及墙板安装技术的领域，具体公开了一种带肋加强的保温装饰建筑外墙的安装结构，其包括设置在墙体与保温装饰外墙板之间的导向龙骨和定位肋板，所述导向龙骨固设于墙体上，所述定位肋板设置于保温装饰外墙板上，所述导向龙骨上可拆卸的设置有定位筒，所述定位筒与所述定位肋板之间设置有用于将所述定位肋板锁止于所述定位筒上的锁止组件。本申请的安装结构具有减少相邻两保温装饰外墙板之间安装间隙的效果。
加强保温装饰建筑外墙安装结构

[发明专利]电路板及其制备方法和半导体封装件-CN202110440620.7在审
发明人： 何四红 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请提供一种电路板，包括基材层、设置于所述基材层的至少一个表面上的导电线路层、多个导电柱和覆盖膜，所述多个导电柱间隔设置于所述导电线路层上，所述覆盖膜覆盖所述导电线路层并包覆每个导电柱的一部分，每个导电柱部分露出于所述覆盖膜外。本申请还提供包括上述电路板的半导体封装件以及上述电路板的制备方法。
电路板及其制备方法半导体封装

[实用新型]一种绿色环保瓷砖铺设的辅助结构-CN202123278126.X有效
发明人：陈定华;何四红;陈东辉 -专利权人：天邑昊建筑装饰工程有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： E04F21/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种绿色环保瓷砖铺设的辅助结构，涉及室内装修用设备领域，其包括底板、设置于底板上的滑轮和设置于所述底板上的支撑架，还包括安装杆和设置于所述安装杆上的吸附杆；所述吸附杆上设置有真空吸盘，所述支撑架与所述真空吸盘之间设置有用于调整真空吸盘与瓷砖之间真空度的真空调节组件。本申请具有便于由底板上取下瓷砖的效果，同时相邻瓷砖沿竖直方向分离，从而可以降低瓷砖相互磨损的风险。
一种绿色环保瓷砖铺设辅助结构

[发明专利]抗拉拔电路板及其制作方法-CN201911003859.7有效
发明人： 何四红;侯宁;黄美华 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种抗拉拔电路板，其包括：电路基板与补强片。所述电路基板包括介质层、位于所述介质层相背两个表面的第一导电线路层、第二导电线路层及至少一个第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一导电线路层及所述介质层以显露部分所述第二导电线路层。所述补强片形成于所述第一导电线路层表面，所述补强片具有至少一个贯通孔，所述贯通孔与所述第一盲孔位置对应，所述第一盲孔与所述贯通孔相连通形成第二盲孔；所述第二盲孔中形成有导电柱，所述导电柱与所述补强片形成铆合结构。
拉拔电路板及其制作方法

[实用新型]电池系统-CN202122316320.6有效
发明人：王化宁;佘雪锋;黄美华;何四红 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01M50/262 文献下载
摘要：一种电池系统，包括电池模组、柔性线路板和紧固件。所述电池模组包括电连接片。所述柔性线路板包括基层、分别设于所述基层相对两表面的两个绝缘层以及设于每一所述绝缘层表面的线路层，沿所述柔性线路板的延伸方向，每一所述绝缘层和对应的所述线路层包括主体区和连接所述主体区的连接区，沿所述柔性线路板的厚度方向，所述基层与所述主体区对应，两个所述连接区间隔设置以围设形成一空腔，每一所述连接区远离所述主体区的端部朝向所述空腔内弯折以形成弯折部。所述电连接片的一端部设于所述空腔内，所述紧固件穿过所述弯折部和所述电连接片设于所述空腔内的端部，使得所述柔性线路板通过所述弯折部和所述紧固件电连接至所述电连接片。
电池系统

[发明专利]具有散热结构的电路板及其制作方法-CN202010997281.8在审
发明人： 何四红 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种具有散热结构的电路板，包括线路基板以及散热结构；所述线路基板包括沿第一方向叠设的第一铜层、第一介质层以及第二铜层；所述散热结构包括基体、导热胶、盖板以及相变液；所述基体贯穿所述第一铜层以及所述第一介质层并与所述第二铜层连接，并开设有至少一凹槽；所述导热胶位于每个凹槽的一端，并密封每个凹槽；所述盖板位于所述基体的一侧并覆盖所述导热胶，所述相变液容置于每个凹槽中。本申请还提供一种具有所述散热结构的电路板的制作方法。
具有散热结构电路板及其制作方法

[发明专利]内埋式电路板及其制作方法-CN201910458881.4有效
发明人：叶子建;黄美华;何四红 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一电路板，包括一基层及第一导电线路层及第二导电线路层，基层中形成有连接块；在基层上形成导电柱；将元件放置于第二导电线路层上，并通过连接块与第一导电线路层电连接；在第二导电线路层外侧形成胶粘层；在胶粘层上开设第三开口及第四开口；对胶粘层进行电镀，使第三开口及第四开口分别形成第二导电块及第三导电块，并在胶粘层上形成第三铜层；及蚀刻第三铜层形成第三导电线路层，并在第三导电块之间形成屏蔽层，屏蔽层与第三导电块、导电柱相互连接共同形成包围元件的屏蔽结构。本发明还提供一种内埋式电路板，内埋式电路板制作工艺简单且屏蔽效果好。
内埋式电路板及其制作方法

[实用新型]一种玻璃幕墙的窗户安装结构-CN202021190728.2有效
发明人： 何四红 -专利权人：天邑昊建筑装饰工程有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： E06B1/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及建筑幕墙技术领域，尤其是涉及一种玻璃幕墙的窗户安装结构，包括幕墙框和窗框，幕墙框的内周壁固定连接有安装框，安装框为环状且朝向幕墙框的中心方向延伸设置，安装框固定连接有多个定位块，窗框开设有多个与定位块相对应的定位槽，定位块与定位槽插接适配，窗框与安装框抵接，窗框与定位块之间设置有多组用于固定窗框的固位组件。本实用新型利用定位块与窗框之间的固定组件实现对窗框的固定，操作简单，省时省力，有利于降低安装人员的劳动强度，提高安装效率。
一种玻璃幕墙窗户安装结构

[发明专利]电路板及其制造方法-CN201910843489.1在审
发明人： 何四红 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种电路板，包括线路基板及设置于所述线路基板上的阻焊层，所述线路基板包括至少一连接垫，所述阻焊层包括至少两个阻焊部，所述至少两个阻焊部自所述线路基板向外依次层叠设置，每一阻焊部对应所述连接垫设有一开窗，以使所述连接垫从所述阻焊层露出，每一开窗的孔径自靠近所述线路基板的一端朝远离所述线路基板的一端逐渐减小，靠近所述线路基板的开窗远离所述线路基板的一端的孔径小于相邻的且远离所述线路基板的开窗靠近所述线路基板的一端的孔径，从而减小开窗时对所述阻焊层的侧蚀。本发明还有必要提供一种电路板的制造方法。
电路板及其制造方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201710757788.4有效
发明人：侯宁;何四红;李彪;黄美华 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板，其包括绝缘层、形成在所述绝缘层表面的导电结构、形成在所述导电结构上表面及侧面的镀镍层及形成在所述镀镍层上表面及侧面的金层，所述导电结构包括多个导电图形，所述导电图形包括上底长度与下底长度相等的四边形及至少位于所述四边形一个侧面的突沿，所述突沿的高度小于或者等于所述四边形的高度。本发明还提供上述电路板的制作方法。
电路板及其制作方法

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