[发明专利]电子模块以及其制造方法有效
| 申请号： | 201210356955.1 | 申请日： | 2012-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN103681625A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 陈仁君;施百胜;张欣晴 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H05K9/00;H01L21/56;H05K1/18 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;吕俊清 |
| 地址： | 201203 上海市张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电子模块以及其制造方法，该电子模块包括一线路基板、多个电子元件、多个封装层、至少一第一导电层、至少一绝缘填充体以及一第二导电层。线路基板具有一第一平面以及至少一接地垫，接地垫位于第一平面上。电子元件固定在第一平面上且电性连接线路基板。封装层包覆电子元件以及第一平面，其中相邻两个封装层之间存在着一沟槽，而接地垫位于沟槽的底部。第一导电层覆盖沟槽的槽壁与接地垫，且电性连接接地垫。绝缘填充体填入沟槽之中。第二导电层覆盖封装层以及绝缘填充体，而第二导电层电性连接第一导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子模块，其特征在于，包括：一线路基板，该线路基板具有一第一平面以及至少一接地垫，所述至少一接地垫位于该第一平面；多个电子元件，所述多个电子元件设置在该第一平面上，并电性连接该线路基板；多个封装层，所述多个封装层包覆所述多个电子元件以及该第一平面，其中相邻两个封装层之间存在着一沟槽，而所述至少一接地垫位于该沟槽的底部；至少一第一导电层，所述至少一第一导电层覆盖于该沟槽的槽壁与所述至少一接地垫，且和所述至少一接地垫电性连接；至少一个绝缘填充体，所述至少一绝缘填充体填入该沟槽；以及一第二导电层，该第二导电层覆盖于所述多个封装层以及所述至少一个绝缘填充体，且该第二导电层和所述至少一第一导电层电性连接，其中所述至少一个绝缘填充体位于该第二导电层与所述至少一第一导电层之间。
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