[发明专利]电子模块以及其制造方法

权利要求书

1.一种电子模块，其特征在于，包括：

一线路基板，该线路基板具有一第一平面以及至少一接地垫，所述至少一接地垫位于该第一平面；

多个电子元件，所述多个电子元件设置在该第一平面上，并电性连接该线路基板；

多个封装层，所述多个封装层包覆所述多个电子元件以及该第一平面，其中相邻两个封装层之间存在着一沟槽，而所述至少一接地垫位于该沟槽的底部；

至少一第一导电层，所述至少一第一导电层覆盖于该沟槽的槽壁与所述至少一接地垫，且和所述至少一接地垫电性连接；

至少一个绝缘填充体，所述至少一绝缘填充体填入该沟槽；以及

一第二导电层，该第二导电层覆盖于所述多个封装层以及所述至少一个绝缘填充体，且该第二导电层和所述至少一第一导电层电性连接，其中所述至少一个绝缘填充体位于该第二导电层与所述至少一第一导电层之间。

2.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述至少一个绝缘填充体的材料和所述多个封装层的材料皆含有重量百分比10％至20％之间的环氧树脂。

3.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述至少一个绝缘填充体接触所述至少一第一导电层以及该第二导电层。

4.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述至少一个绝缘填充体相对于该第一平面的高度高于所述多个电子元件相对于该第一平面的高度。

5.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，该线路基板还具有相邻于该第一平面的四个侧平面，且该第二导电层延伸到其中至少所述多个侧平面之一。

6.如权利要求5所述的电子模块，其特征在于，该第二导电层完全覆盖其中至少所述多个侧平面之一。

7.如权利要求5所述的电子模块，其特征在于，该第二导电层部分覆盖其中至少所述多个侧平面之一。

8.如权利要求5所述的电子模块，其特征在于，该线路基板还具有至少一侧边金属垫，其中所述至少一侧边金属垫位于其中至少所述多个侧平面之一，且该第二导电层延伸至所述多个侧平面并电性连接所述至少一侧边金属垫。

9.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，该沟槽的宽度为80um，而所述至少一第一导电层的厚度为30um。

10.一种电子模块的制造方法，其特征在于，包括：

提供一电子封装模块，该电子封装模块包括：

一线路基板，该线路基板具有一第一平面与至少一接地垫，所述至少一接地垫设置于该第一平面上；

多个电子元件，所述多个电子元件设置于该第一平面上，并且电性连接该线路基板；以及

一封装材料层，该封装材料层设置于该第一平面上，其中该封装材料层包覆该第一平面、所述至少一接地垫与所述多个电子元件；

形成一保护层于该封装材料层上，该保护层覆盖在该封装材料层；

切割该封装材料层与该保护层以形成多个封装层与至少一沟槽，其中该沟槽位于相邻两个封装层之间，并且暴露出所述至少一接地垫；

于该沟槽中形成至少一第一导电层，该第一导电层覆盖于该沟槽的槽壁并部分覆盖保护层，并且电性连接所述至少一接地垫；

在形成所述至少一第一导电层之后，在该沟槽中形成至少一个绝缘填充体；

在形成所述至少一个绝缘填充体之后，移除该保护层，以暴露出所述多个封装层；以及

于所述多个封装层与所述至少一绝缘填充体上形成一第二导电层，其中该第二导电层和所述至少一第一导电层电性连接。

11.如权利要求10所述的电子模块的制造方法，其特征在于，形成该保护层的方法包括：

于该封装材料层涂布一保护材料层，该保护材料层覆盖该封装材料层；以及

固化该保护材料层。

12.如权利要求10所述的电子模块的制造方法，其特征在于，在该沟槽中形成所述至少一个绝缘填充体的方法包括：

填入至少一绝缘填充材料于该沟槽之中，其中所述至少一绝缘填充材料的黏度小于40cps；以及

固化该绝缘填充材料。

13.如权利要求10所述的电子模块的制造方法，其特征在于，该保护层的材料包括二氧化硅粉末以及聚甲基丙烯酸甲酯。