[发明专利]电子模块以及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子模块以及其制造方法，且特别涉及一种包含电磁干扰屏蔽结构的电子模块以及其制造方法。

背景技术

在现今的电子模块中，电子元件通常会和一线路板电性连接，以使得电子信号能够在电子元件与线路板之间传递。然而，有些电子元件，例如高频数字元件及射频元件（Radio Frequency component,RF component）会产生电磁干扰（Electro-Magnetic Interference,EMI）而影响电子模块内的电子元件运行，以至于电子模块内会出现噪声，进而影响了电子元件的正常运行。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子模块，其具有电磁干扰屏蔽结构。

本发明的另一目的在于提供一种电子模块的制造方法，其用来制造上述电子模块。

本发明提供一种电子模块，此电子模块包括线路基板、多个电子元件、多个封装层、至少一第一导电层、至少一绝缘填充体以及第二导电层。线路基板具有第一平面以及至少一接地垫，其中接地垫位于第一平面上。电子元件固定在第一平面上并电性连接线路基板。封装层包覆电子元件以及第一平面，其中相邻两封装层之间存在着一条沟槽，而接地垫位于沟槽的底部。第一导电层覆盖沟槽的槽壁以及接地垫，且第一导电层与接地垫电性连接。绝缘填充体填入沟槽之内。第二导电层覆盖封装层以及绝缘填充体。此外，第一导电层和第二导电层电性连接，而绝缘填充体位于第二导电层与第一导电层之间。

其中，所述至少一个绝缘填充体的材料和所述多个封装层的材料皆含有重量百分比10％至20％之间的环氧树脂。

其中，所述至少一个绝缘填充体接触所述至少一第一导电层以及该第二导电层。

其中，所述至少一个绝缘填充体相对于该第一平面的高度高于所述多个电子元件相对于该第一平面的高度。

其中，该线路基板还具有相邻于该第一平面的四个侧平面，且该第二导电层延伸到其中至少所述多个侧平面之一。

其中，该第二导电层完全覆盖其中至少所述多个侧平面之一。

其中，该第二导电层部分覆盖其中至少所述多个侧平面之一。

其中，该线路基板还具有至少一侧边金属垫，其中所述至少一侧边金属垫位于其中至少所述多个侧平面之一，且该第二导电层延伸至所述多个侧平面并电性连接所述至少一侧边金属垫。

其中，该沟槽的宽度为80um，而所述至少一第一导电层的厚度为30um。

本发明提供一种电子模块的制造方法。首先，提供一种电子封装模块，此电子封装模块包括：线路基板、多个电子元件以及封装材料层。线路基板具有第一平面与至少一个接地垫，接地垫位于第一平面上。电子元件设置于第一平面上，并电性连接线路基板。封装材料层位于第一平面上并包覆第一平面、接地垫以及电子元件。接下来，形成一保护层于封装材料层上，其中保护层覆盖封装材料层。之后，切割封装材料层以及保护层以形成多个封装层以及至少一条沟槽，其中沟槽位于相邻两个封装层之间并暴露出接地垫。然后，于沟槽中形成第一导电层，其中第一导电层覆盖沟槽的槽壁以及接地垫，并电性连接接地垫。接着，在沟槽之中形成绝缘填充体。移除该保护层，以暴露出所述多个封装层。之后，于封装层及绝缘填充体上形成第二导电层，其中第一导电层和第二导电层相连接。

其中，形成该保护层的方法包括：于该封装材料层涂布一保护材料层，该保护材料层覆盖该封装材料层；以及固化该保护材料层。

其中，在该沟槽中形成所述至少一个绝缘填充体的方法包括：填入至少一绝缘填充材料于该沟槽之中，其中所述至少一绝缘填充材料的黏度小于40cps；以及固化该绝缘填充材料。

其中，该保护层的材料包括二氧化硅粉末以及聚甲基丙烯酸甲酯。

综上所述，本发明提供了一种电子模块以及其制造方法，其中第一导电层覆盖沟槽的槽壁，并连接接地垫，而第二导电层覆盖封装层与绝缘填充体，并连接第一导电层与接地垫。因此，第一导电层以及第二导电层能作为电磁干扰屏蔽结构，以避免电磁干扰影响内部电子元件运行，进而降低电磁干扰对运行中的电子元件的影响程度。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。

附图说明

图1A为本发明一实施例的电子模块的剖面示意图。

图1B至图1H为图1A中的电子模块的制造方法示意图。

图1I为本发明另一实施例的电子模块的剖面示意图。