[发明专利]晶体管结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201210339235.4 | 申请日： | 2012-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN103000603A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 林国藩;林季尚 | 申请（专利权）人： | 全汉企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/16;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶体管结构和晶体管封装方法。该晶体管结构包含一芯片封装体以及二导脚，其中该芯片封装体是包含一晶体管晶粒及一包覆该晶体管晶粒的封装胶体；而该导脚的其中一导脚是电连接该晶体管晶粒的第一焊垫与第二焊垫，另一导脚是电连接该晶体管晶粒的第三焊垫。而可将该晶体管结构使用于缓冲电路以并接一主动组件或一负载，而可吸收主动组件在高频切换时产生的突波或噪声。藉此，该晶体管结构在封装上可达到简化制程、缩小体积以及增加耐压距离的功效，且可让使用缓冲电路的电源供应器达到提高效率及降低突波电压的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体管 结构 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种晶体管结构，其特征在于包含:一芯片封装体，是包含一晶体管晶粒及一包覆该晶体管晶粒的封装胶体；以及二导脚，其中一第一导脚是电连接该晶体管晶粒的第一焊垫与第二焊垫，而一第二导脚是电连接该晶体管晶粒的第三焊垫。
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