[发明专利]倒装芯片贴合机倍增系统有效
| 申请号： | 201210335728.0 | 申请日： | 2012-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN103107118A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 安根植;曹廷镐;姜泰宇 | 申请（专利权）人： | 三星泰科威株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种倒装芯片贴合机倍增系统，在一个生产线上配置多个倒装芯片贴合机，从而能够顺利地供应或回收晶片及基板。所述倒装芯片贴合机倍增系统，包括：第一至第n（n是2以上的自然数）倒装芯片贴合机，一列配置在生产线上；第一晶片物流装置，分别位于所述多个倒装芯片贴合机的一侧，朝第一方向搬运晶片而供应至所述倒装芯片贴合机；第一往复式输送机，在所述各第一晶片物流装置的上部朝第二方向搬运基板；第二往复式输送机，在所述各倒装芯片贴合机的上部朝所述第二方向搬运基板。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 贴合 倍增 系统 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片贴合机倍增系统，其特征在于，包括：多个倒装芯片贴合机，一列配置在生产线上；第一晶片物流装置，分别位于所述多个倒装芯片贴合机的一侧，且朝第一方向搬运晶片而供应至所述倒装芯片贴合机；第一往复式输送机，在所述各第一晶片物流装置的上部朝第二方向搬运基板；第二往复式输送机，在所述各倒装芯片贴合机的上部朝所述第二方向搬运基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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