[发明专利]倒装芯片贴合机倍增系统

权利要求书

1.一种倒装芯片贴合机倍增系统，其特征在于，包括：

多个倒装芯片贴合机，一列配置在生产线上；

第一晶片物流装置，分别位于所述多个倒装芯片贴合机的一侧，且朝第一方向搬运晶片而供应至所述倒装芯片贴合机；

第一往复式输送机，在所述各第一晶片物流装置的上部朝第二方向搬运基板；

第二往复式输送机，在所述各倒装芯片贴合机的上部朝所述第二方向搬运基板。

2.根据权利要求1所述的倒装芯片贴合机倍增系统，其特征在于，

所述第二往复式输送机包含第一至第四导轨。

3.根据权利要求1所述的倒装芯片贴合机倍增系统，其特征在于，

所述第一往复式输送机从所述多个倒装芯片贴合机中，接收之前的倒装芯片贴合机上部的第二往复式输送机搬运而来的基板，并将基板传送至所述前倒装芯片贴合机的下一个倒装芯片贴合机的上部的第二往复式输送机。

4.根据权利要求1所述的倒装芯片贴合机倍增系统，其特征在于，

所述第一往复式输送机包括前方部导轨及后方部导轨。

5.根据权利要求4所述的倒装芯片贴合机倍增系统，其特征在于，

所述前方部导轨及所述后方部导轨能够朝所述第一方向及第一方向的相反方向移动。

6.根据权利要求5所述的倒装芯片贴合机倍增系统，其特征在于，

所述后方部导轨接收由所述前倒装芯片贴合机上部的第二往复式输送机的第一导轨搬运的基板，并将基板传送至所述下一个倒装芯片贴合机上部的第二往复式输送机的第二导轨，或者，

所述后方部导轨接收由所述前倒装芯片贴合机上部的第二往复式输送机的第二导轨搬运的基板，并将其传送至所述下一个倒装芯片贴合机上部的第二往复式输送机的第一导轨。

7.根据权利要求5所述的倒装芯片贴合机倍增系统，其特征在于，

所述前方部导轨接收由所述前倒装芯片贴合机上部的第二往复式输送机的第三导轨搬运的基板，并将基板传送至所述下一个倒装芯片贴合机上部的第二往复式输送机的第四导轨，或者，

所述后方部导轨接收由所述前倒装芯片贴合机上部的第二往复式输送机的第四导轨搬运的基板，并将基板传送至所述下一个倒装芯片贴合机上部的第二往复式输送机的第三导轨。

8.根据权利要求2所述的倒装芯片贴合机倍增系统，其特征在于，

所述第一导轨及第四导轨是执行贴合工作的导轨。

9.根据权利要求1所述的倒装芯片贴合机倍增系统，其特征在于，

所述第一晶片物流装置从所述倒装芯片贴合机接收所述晶片，并朝所述第一方向的相反方向搬运所述晶片。

10.根据权利要求1所述的倒装芯片贴合机倍增系统，其特征在于，进一步包括朝所述第一方向配置的第二晶片物流装置，

其中，所述第二晶片物流装置为，朝第一方向搬运所述晶片从而供应至所述第一晶片物流装置，或从所述第一晶片物流装置回收所述晶片并进行搬运。

11.根据权利要求2所述的倒装芯片贴合机倍增系统，其特征在于，

所述倒装芯片贴合机包括前面拱架及后面拱架，

所述第一导轨及所述第二导轨参与后面拱架工作，所述第三导轨及所述第四导轨参与前面拱架工作。

12.一种倒装芯片贴合机倍增系统的传送方法，作为在生产线上一列配置多个倒装芯片贴合机并进行供应晶片及回收晶片的工作和安装在基板的工作以及传送基板的工作的倒装芯片贴合机倍增系统中，传送晶片及基板的倒装芯片贴合机倍增系统的传送方法，所述方法包括：

通过位于倒装芯片贴合机的一侧的第一晶片物流装置，朝第一方向搬运晶片并供应至所述倒装芯片贴合机的步骤；

从通过所述倒装芯片贴合机供应的所述晶片中拾取芯片后安装在基板的步骤；

通过位于所述倒装芯片贴合机上部的第二往复式输送机，朝第二方向搬运所述基板，并传送到位于所述第一晶片物流装置的上部的第一往复式输送机的步骤；以及

通过所述第一往复式输送机朝第二方向搬运所述基板，并传送到位于所述倒装芯片贴合机的下一个倒装芯片贴合机的上部的第二往复式输送机的步骤。