[发明专利]基板结构及具该基板结构的封装件有效
| 申请号： | 201210275824.0 | 申请日： | 2012-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN103579168A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 洪良易;邱士超;萧惟中;白裕呈 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板结构及具该基板结构的封装件，该基板结构包括基板本体、金属层、绝缘保护层与置晶区，该金属层形成于该基板本体的一表面，该绝缘保护层形成于该基板本体的该表面上，且具有外露该金属层的开口，该置晶区定义于该基板本体的该表面，以供于该表面上接置一半导体芯片，其中，一该置晶区对应一该开口，该置晶区的范围涵盖一该开口的全部，或者，该金属层未超出该置晶区的范围。本发明能有效减少封装件的脱层现象，以增进良率。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 封装 | ||
【主权项】：
一种基板结构，包括：基板本体；金属层，其形成于该基板本体的一表面上；绝缘保护层，其形成于该基板本体的该表面上，且具有外露该金属层的至少一开口；以及至少一置晶区，其定义于该基板本体的该表面，以供于该表面上接置一半导体芯片，其中，一该置晶区对应一该开口，一该置晶区的范围涵盖一该开口的全部，或者，该金属层未超出该置晶区的范围。
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