[发明专利]基板结构及具该基板结构的封装件有效
| 申请号： | 201210275824.0 | 申请日： | 2012-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN103579168A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 洪良易;邱士超;萧惟中;白裕呈 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 板结 封装 | ||
1.一种基板结构，包括：
基板本体；
金属层，其形成于该基板本体的一表面上；
绝缘保护层，其形成于该基板本体的该表面上，且具有外露该金属层的至少一开口；以及
至少一置晶区，其定义于该基板本体的该表面，以供于该表面上接置一半导体芯片，其中，一该置晶区对应一该开口，一该置晶区的范围涵盖一该开口的全部，或者，该金属层未超出该置晶区的范围。
2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该置晶区位于该开口中央。
3.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该开口还外露该基板本体表面的介电层。
4.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该金属层还包括线路与散热垫。
5.一种封装件，包括：
基板本体；
金属层，其形成于该基板本体的一表面上；
绝缘保护层，其形成于该基板本体的该表面上，且具有外露该金属层的至少一开口；以及
至少一半导体芯片，其接置于该金属层上，其中，一该半导体芯片对应一该开口，一该半导体芯片在该基板本体的该表面的投影范围涵盖一该开口的全部，或者，该金属层未超出该半导体芯片在该基板本体的该表面的投影范围。
6.根据权利要求5所述的封装件，其特征在于，该封装件还包括封装材料，其形成于该基板本体的该表面上，以包覆该半导体芯片。
7.根据权利要求5所述的封装件，其特征在于，该半导体芯片以覆晶方式接置于该金属层上。
8.根据权利要求5所述的封装件，其特征在于，该金属层的材质为铜。
9.根据权利要求5所述的封装件，其特征在于，该基板本体的另一表面还具有多个焊球垫。
10.根据权利要求9所述的封装件，其特征在于，该封装件还包括焊球，其接置于各该焊球垫上。
11.根据权利要求5所述的封装件，其特征在于，该半导体芯片位于该开口中央。
12.根据权利要求5所述的封装件，其特征在于，该开口还外露该基板本体表面的介电层。
13.根据权利要求5所述的封装件，其特征在于，该金属层还包括线路与散热垫。
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