[发明专利]载板结构与芯片封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201210185104.5 | 申请日： | 2012-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN103474401A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;江书圣;陈宗源;程石良 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种载板结构与芯片封装结构及其制作方法。载板结构包括复合基板、第一与第二介电层、第一与第二导通孔、第一与第二埋入式线路层。复合基板包括第一与第二基板。第一基板具有第一表面与第二表面。第二基板具有第三表面与第四表面。第二表面与第四表面接合。第一介电层与第二介电层分别配置于第一表面与第三表面上。第一导通孔与第二导通孔分别配置于第一介电层与第二介电层中。第一埋入式线路层配置于第一介电层中并与第一导通孔连接。第二埋入式线路层配置于第二介电层中并与第二导通孔连接。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种载板结构，包括：复合基板，包括第一基板与第二基板，其中该第一基板具有彼此相对的第一表面与第二表面，该第二基板具有彼此相对的第三表面与第四表面，且该第二表面与该第四表面接合；第一介电层，配置于该第一表面上，并具有第一导通孔；第二介电层，配置于该第三表面上，并具有第二导通孔；第一埋入式线路层，配置于该第一介电层中，并与该第一导通孔连接，其中该第一埋入式线路层的表面与该第一介电层的表面齐平；第二埋入式线路层，配置于该第二介电层中，并与该第二导通孔连接，其中该第二埋入式线路层的表面与该第二介电层的表面齐平；第一保护层，配置于该第一介电层上，且暴露出部分该第一埋入式线路层；以及第二保护层，配置于该第二介电层上，且暴露出部分该第二埋入式线路层。
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