[发明专利]载板结构与芯片封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种载板结构，包括：

复合基板，包括第一基板与第二基板，其中该第一基板具有彼此相对的第一表面与第二表面，该第二基板具有彼此相对的第三表面与第四表面，且该第二表面与该第四表面接合；

第一介电层，配置于该第一表面上，并具有第一导通孔；

第二介电层，配置于该第三表面上，并具有第二导通孔；

第一埋入式线路层，配置于该第一介电层中，并与该第一导通孔连接，其中该第一埋入式线路层的表面与该第一介电层的表面齐平；

第二埋入式线路层，配置于该第二介电层中，并与该第二导通孔连接，其中该第二埋入式线路层的表面与该第二介电层的表面齐平；

第一保护层，配置于该第一介电层上，且暴露出部分该第一埋入式线路层；以及

第二保护层，配置于该第二介电层上，且暴露出部分该第二埋入式线路层。

2.如权利要求1所述的载板结构，还包括：

第一阻障层，配置于该第一基板与该第一介电层之间；以及

第二阻障层，配置于该第二基板与该第二介电层之间。

3.如权利要求1所述的载板结构，还包括：

第一表面处理层，配置于该第一保护层所暴露出的该第一埋入式线路层上；以及

第二表面处理层，配置于该第二保护层所暴露出的该第二埋入式线路层上。

4.如权利要求1所述的载板结构，还包括增层结构，该增层结构包括堆叠设置于该第一埋入式线路层和/或该第二埋入式线路层上的至少一介电层与对应该介电层的一金属导线层，其中该金属导线层埋入该介电层中。

5.一种载板结构的制作方法，包括：

提供一复合基板，该复合基板包括第一基板与第二基板，其中该第一基板具有彼此相对的第一表面与第二表面，该第二基板具有彼此相对的第三表面与第四表面，且该第二表面与该第四表面接合；

在该第一表面上形成第一介电层与位于该第一介电层中的第一导通孔，以及于该第三表面上形成第二介电层与位于该第二介电层中的第二导通孔；

在该第一介电层中形成第一埋入式线路层，以及在该第二介电层中形成第二埋入式线路层，其中该第一埋入式线路层与该第一导通孔连接，且该第一埋入式线路层的表面与该第一介电层的表面齐平，该第二埋入式线路层与该第二导通孔连接，且该第二埋入式线路层的表面与该第二介电层的表面齐平；

在形成该第一埋入式线路层之后，在该第一介电层上形成第一保护层，该第一保护层暴露出部分该第一埋入式线路层；以及

在形成该第二埋入式线路层之后，在该第二介电层上形成第二保护层，该第二保护层暴露出部分该第二埋入式线路层。

6.如权利要求5所述的载板结构的制作方法，还包括：

在形成该第一介电层与该第一导通孔之前，在该第一表面上形成第一阻障层；以及

在形成该第二介电层与该第二导通孔之前，在该第三表面上形成第二阻障层。

7.如权利要求5所述的载板结构的制作方法，还包括：

在形成该第一保护层之后，在该第一保护层所暴露出的该第一埋入式线路层上形成第一表面处理层；以及

在形成该第二保护层之后，在该第二保护层所暴露出的该第二埋入式线路层上形成第二表面处理层。

8.如权利要求5所述的载板结构的制作方法，其中该第一介电层、该第一导通孔、该第二介电层与该第二导通孔的形成方法包括：

在该第一表面上形成一第一导电层，以及在该第三表面上形成第二导电层；

图案化该第一导电层以形成该第一导通孔，以及图案化该第二导电层以形成该第二导通孔；以及

在该第一表面上压合该第一介电层，以及在该第三表面上压合该第二介电层。

9.如权利要求5或7所述的载板结构的制作方法，其中该第一埋入式线路层与该第二埋入式线路层的形成方法包括：

在该第一介电层中形成第一沟槽图案，以及于该第二介电层中形成第二沟槽图案，其中该第一沟槽图案暴露出部分该第一导通孔，该第二沟槽图案暴露出部分该第二导通孔；以及

在该第一沟槽图案中形成第三导电层，以及在该第二沟槽图案中形成第四导电层。