[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201210179353.3 | 申请日： | 2012-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN102820269A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 杉原一男;山本均 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够实现芯片与印刷基板之间的传热损失少的倒装芯片安装的半导体装置及其制造方法。该半导体装置具有：印刷基板，其主面上配置有在表面形成有由石墨构成的多个刺突的基板电极焊盘；以及芯片，其与基板电极焊盘对向的主面上配置有在表面配置有与刺突的前端接触的导电性树脂膜的芯片电极焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于具有：印刷基板，其主面上配置有基板电极焊盘，该基板电极焊盘在表面形成有由石墨构成的多个刺突；以及芯片，其与所述基板电极焊盘相对的主面上配置有芯片电极焊盘，该芯片电极焊盘在表面配置有与所述刺突的前端接触的导电性树脂膜。
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