[发明专利]半导体封装及形成半导体封装的方法有效
| 申请号： | 201210170425.8 | 申请日： | 2012-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN102931166A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 亚伦·威利;马炎涛 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L27/108;H01L21/48;H01L21/8242 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装和形成一半导体封装的方法。所述半导体封装包含：衬底、裸芯以及多条第一焊线。所述衬底包含：多个电源球，位于所述衬底的第一表面上；第一金属导体，位于所述衬底的第二表面上；以及至少一通孔，用以将电源球耦接到所述衬底的所述第一金属导体。所述裸芯包含：多个焊垫，位于所述裸芯的第一表面上；第一金属导体，位于所述裸芯的第二表面上；以及至少一通孔，用以将焊垫耦接到所述裸芯的所述第一金属导体。所述多条第一焊线用以将所述衬底的所述第一金属导体耦接到所述裸芯的所述第一金属导体。所述半导体封装封装可降低电感量并可提供较大的表面区域以供接合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包含：一衬底，包含：多个电源球，位于所述衬底的一第一表面上；一第一金属导体，位于所述衬底的一第二表面上；以及该半导体封装的特征在于还包含：至少一通孔，用以将一电源球耦接到所述衬底的所述第一金属导体；一裸芯，包含：多个焊垫，位于所述裸芯的一第一表面上；一第一金属导体，位于所述裸芯的一第二表面上；以及至少一通孔，用以将一焊垫耦接到所述裸芯的所述第一金属导体；以及多条第一焊线，用以将所述衬底的所述第一金属导体耦接到所述裸芯的所述第一金属导体。
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