[发明专利]半导体封装以及封装半导体器件的方法有效
| 申请号： | 201210145351.2 | 申请日： | 2012-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN103107099A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 黄美玲;李润基;袁敬强;纳撒尼尔·撒切黄桑 | 申请（专利权）人： | 联合科技（股份有限）公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟;李仪萍 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明公开半导体封装和用于形成半导体封装的方法。所述方法包括提供至少一个具有第一表面和第二表面的裸片。所述裸片的第二表面包括多个导电垫。还设有永久载板，且所述至少一个裸片连到该永久载板。所述至少一个裸片的第一表面面向该永久载板。形成具有第一表面和第二表面的封盖以包封所述至少一个裸片。所述封盖的第一表面与所述永久载板接触，且所述封盖的第二表面设置于不同于所述裸片的第二表面的其他平面上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 以及 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
一种用于形成半导体封装的方法，其包括：提供至少一个具有第一表面和第二表面的裸片，其中所述裸片的所述第二表面包括多个导电垫；提供永久载板，以及将所述至少一个裸片连接到该永久载板；其中，所述至少一个裸片的第一表面面向所述永久载板；以及形成具有第一表面和第二表面的封盖以包封所述至少一个裸片；其中，所述封盖的第一表面与所述永久载板接触，且所述封盖的第二表面设置于不同于所述裸片的第二表面的其他平面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
