[发明专利]半导体封装以及封装半导体器件的方法

权利要求书

1.一种用于形成半导体封装的方法，其包括：

提供至少一个具有第一表面和第二表面的裸片，其中所述裸片的所述第二表面包括多个导电垫；

提供永久载板，以及将所述至少一个裸片连接到该永久载板；其中，所述至少一个裸片的第一表面面向所述永久载板；以及

形成具有第一表面和第二表面的封盖以包封所述至少一个裸片；其中，所述封盖的第一表面与所述永久载板接触，且所述封盖的第二表面设置于不同于所述裸片的第二表面的其他平面。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括：提供粘合剂到载板的第一表面上。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述粘合剂至少设于所述载板的第一平面的裸片区域上，用于将至少一个裸片永久地承载至所述载板。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括：在所述裸片的第一表面上设置粘合剂。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述粘合剂包括：薄膜、膏体、液态或导热性粘合剂。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述永久载板包括晶圆或导电板。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在形成所述封盖之前，将至少一个裸片连接至所述永久载板。

8.根据权利要求1所述的方法，所述方法包括：在所述至少一个裸片的所述第二表面上形成牺牲层。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法包括：在形成所述封盖后，移除所述牺牲层。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述封盖通过包括传递模塑或压缩模塑在内的模塑技术形成。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括：在至少一个裸片的第二表面上形成具有互联件的组合封装基片；其中，所述互联件连接到同一裸片的导电垫。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，形成所述组合封装基片包括：

提供图案化的第一基片层，其中所述第一基片层具有位于所述至少一个裸片的所述第二表面上的过孔；以及

形成所述互联件包括：

在所述基片层的表面上提供导电层，以形成导电迹线和所述过孔中的基片过孔接触件，其中所述导电迹线和所述接触件连接到所述同一裸片的所述导电垫。

13.一种用于形成半导体封装的方法，其包括：

提供至少一个具有第一表面和第二表面的裸片堆栈，其中所述裸片堆栈的所述第二表面包括多个导电垫；

提供一永久载板，并将至少一个裸片堆栈连接至所述永久载板，其中所述至少一个裸片堆栈的第一平面面向所述永久载板；以及

形成具有第一表面和第二表面的封盖以包封所述至少一个裸片堆栈，其中所述封盖的第一表面与所述永久载板接触，且所述封盖的第二表面设置于不同于所述裸片堆栈的第二表面的其他平面上。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述方法包括在所述载板的第一表面上设置粘合剂。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述粘合剂至少被设于所述载板的第一表面的裸片区域，以将所述至少一个裸片堆栈永久承载至所述载板。

16.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述方法包括在所述裸片堆栈的第一表面上设置粘合剂。

17.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述粘合剂包括：薄膜、膏体、液态或导热性粘合剂。

18.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述永久载板包括晶圆或导电板。

19.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，形成封盖之前，将至少一个裸片堆栈连接至所述永久载板。

20.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述方法包括在至少一个裸片堆栈的第二表面上形成牺牲层。